半导体周报1215-激光加工
半导体周报-1215
一、行业新闻及动态
1、半导体设计：
财联社11月29日电，龙芯中科发布投资者关系活动记录表，公司下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。GPU芯片方面，目前在研的9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOP），显卡性能对标AMDRX550，预计2024年底或者春节前代码冻结，争取明年上半年流片。此外，龙芯中科坚持建立独立于Wintel体系和AA体系之外的安全可控的信息技术体系和产业生态，通过自主研发和设计优化，不依赖国外技术授权、先进工艺和境外供应链，已将生产和供应链风险降到最低，保供应是没有问题的。
财联社11月29日电，云天励飞在互动平台表示，公司Deep Edge 10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。
2、 半导体制造及封测：
财联社11月25日电，美迪凯在互动平台表示，公司上市以来致力于丰富和完善公司业务结构，在原有光学产品的基础上重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等领域。目前，超声波指纹芯片整套声学层解决方案、环境光芯片产品的整套光路层解决方案、CIS图像传感器整套光路层解决方案、射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产。另外，射频芯片BAW项目、多通道色谱芯片光路层等产品，开发测试中并已实现全流程制样。
3、 其他：
财联社11月27日电，芯联集成在互动平台表示，公司激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。
财联社11月26日电，英特尔26日宣布，美国商务部和英特尔公司已就有关条款达成协议，美国商务部将根据“芯片法案”为英特尔公司的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助。这笔资金将用于支持英特尔此前宣布的在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。
2. 本周话题——激光加工
激光是受激辐射产生的光，因方向性强、能量密度高等特点而具有高加工精度及速度优势。激光（Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation, 缩写 LASER）是通过人工方式，用光或放电等强能量激发特定的物质而产生的光，与自然界中其他光源相比，激光产生于受激辐射后释放大量运动频率、方向、相位相同的高能光子，激光具备亮度高、相干性好、单色性好、方向性强和高能量密度等特点，应用于加工时具有精度高、速度快、无污染、原材料消耗低等优势，被誉为“最快的刀”、“最准的尺”。
激光技术为 20 世纪新四大发明之一，技术水平不断变革，下游行业应用得到拓展。激光从诞生以来，技术水平不断变革并被应用于多个行业领域，带来较好的效益和成果。1）上世纪六十年代，激光产生于美国加州的休斯实验室，从理论阶段进入实用领域；2）1961年，激光在医疗领域首次实践应用，在外科手术中用于杀灭视网膜肿瘤，取得良好效果；3）上世纪七十到九十年代，随着激光技术的不断发展，激光应用从军事、医疗领域拓展至制造业；4）进入 21 世纪以来，以激光器为基础的激光工业发展迅速，目前已被广泛应用于工业制造、通讯、信息处理、军事及教育科研等领域。
激光材料加工作用类型丰富，激光切割机焊接应用占比较高。在工业中，激光加工与其他加工方式相比具有后续工艺少、可控性好、易于集成、加工效率高、材料损耗小、环境污染低、高柔性、高质量等显著优点。激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性、对材料进行加工处理，激光材料加工按照激光束对材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工。具体方式包括：激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微纳制造等；其中，激光切割及焊接作为基础工艺，在工业加工中应用占比较高。
激光材料的加工类型
资料来源：申万宏源研究
相较于传统的加工设备，激光设备具有精度高、效率快等诸多比较优势。激光加工技术发展迅速，尤其是核心部件激光器技术迅速迭代，带动激光器功率不断提高、成本持续降低，可加工材料范围不断扩充、加工质量和加工效率不断提高。随着激光加工工艺的不断发展，其对传统的工艺技术替代效应日益凸显。
以激光切割为例：目前传统板材加工多采用等离子切割、水切割、线切割等加工方式，但传统切割方式存在精度低、高能耗、高污染等问题；而高功率激光切割拥有高效率、高精度等多种优势，能够克服传统加工方式的缺陷，正逐步获得终端市场的认可，对传统加工设备进行替代。预计未来金属中厚板切割将以激光切割为主，非金属切割也会被激光切割占领相当大一部分市场。
各切割技术比较优势
资料来源：申万宏源研究
以激光焊接为例：相比电阻焊、钎焊、氩弧焊、等离子焊、超声波焊接等传统焊接技术，激光焊接优势：1）能量集中，焊接效率高、加工精度高、焊接深宽比大；2）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引；3）热输入量小、热影响区小，工件残余应力和变形小；4）焊接能量可精确控制，焊接效果稳定，焊接外观好；5）非接触式式焊接，无电弧焊接般的回熔现象；6）能为各种材料组合提供高强度焊接，可将电镀镍焊接至铜材料上的技术。
激光加工是一种激光和物质相互作用过程。激光加工通常可分为宏观加工和微观加工。宏观加工是通过激光的能量在物质表面比较长时间积累，使物质发生加热，融化，等离子体喷射的过程，主要应用于激光切割，焊接，涂覆，表面清洗，标记等。激光微加工是通过高光子能量或者高峰值功率和物质发生相互作用，可以在很短的时间内（纳秒或皮秒或飞秒）将物质的分子健直接破坏从而改变局部材料的特性而实现加工目的。近年来，随着皮秒、飞秒激光技术的成熟和产业化，激光更广泛地应用于蓝宝石、特种玻璃、陶瓷等脆性材料的加工，使得激光精细微加工能够支撑半导体、显示、消费电子等产业的发展。
激光宏微观加工的比较
资料来源：公司公告，华安证券研究所整理
激光精细微加工领域技术门槛高，涉足企业不多，公司竞争力强劲。激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少。大族激光、华工科技等公司在宏观加工及精细微加工等领域均有涉足，因此整体规模较大。德龙激光长期深耕于半导体、显示及消费电子等精细微加工领域，其子公司贝林激光则专注于固体激光器领域；从整体规模上来看，公司与大族激光等企业相比还有较大差距；但是，在公司产品所处的几个细分领域，公司产品规模、技术水平、性能指标、市场口碑等方面均足以与最优秀的国内企业竞争。
激光行业细分领域国内企业竞争分布
资料来源：公司公告，华安证券研究所整理
激光精细微加工将成为未来激光加工发展的重要方向。在中国制造业转型升级不断深化的背景下，产品和零件加工逐渐趋向精密化、微型化，激光技术也不断向高功率、窄脉宽、短波长方向发展，更高的功率可以提高加工速度，优化加工效率；更窄的脉宽可以降低加工损伤，提升加工质量；更短波长可以使加工产生更小的光点，提供较高的分辨率，提高加工精度。随着超短脉冲激光器趋向更为成熟的工业应用，精细激光微加工技术将开拓更为广阔的应用领域，成为诸多行业不可或缺的利器。
激光切割、激光焊接和激光打标是前三大应用。根据智研咨询发布的报告，2022 年我国激光加工设备市场规模为 832 亿元，较上年同比增长 6.1%，增长放缓系受疫情和宏观环境影响，企业固定资产投资节奏放缓，预计 2023 年行业景气度将持续回升。从行业应用看，2022 年切割、焊接和打标是国内激光加工前三大应用，占比分别为 40、16%和 11%，未来在制造业向高端化升级和工业自动化水平提升的趋势下，焊接及微加工等应用占比将进一步提升。
激光主要应用领域
资料来源：智研咨询，源达信息证券研究所
激光切割：激光器推动渗透率提升
激光器功率持续提升，国产替代推动价格下降。激光切割较传统切割方式在加工效率等方面显著，之前影响渗透率提升的主要因素是：1）设备初始投资成本高；2）厚板切割不如等离子、火焰切割等传统加工方式。目前在激光器降价带动设备降价和功率提升两大驱动力下，未来激光切割渗透率将持续向上提升： 激光器持续降价：激光器占设备成本的 20-30%，价格显著影响设备成本。此前国内激光器市场被 IPG 等进口品牌垄断，价格高昂导致一台高功率激光切割设备价格在数百万元。锐科激光、创鑫激光等国产品牌崛起后，价格战成为重要提份额手段，带动激光切割设备价格下降。根据森峰科技公告，2022 年一台高功率激光切割设备平均售价在76 万元。
激光器功率提升：激光器性能和功率是决定切割材料厚度和效率的重要因素。参考锐科激光官微资料，在切割 50mm 厚的碳钢时，30kW 激光器切割效率相比 20kW 激光器可提升 200%以上。目前 60kW 激光器已可切割 70mm 厚度以上碳钢。2023 年 9 月19 日上海工博会期间，锐科激光已发布国内首款 120kW 光纤激光器，持续助力激光切割行业发展。
从激光切割设备构成看，激光器、切割头和数控系统是决定设备性能的重要因素，三者分别约占设备价值的 20-30%、0-5%和 0-5%。由于竞争格局的显著差异，各环节也呈现出不同的盈利状况，我们选取设备、激光器和数控系统端典型公司的毛利率进行对比：1）控制系统：基于稳定的竞争格局和软件的高附加值属性，柏楚电子和维宏股份毛利率高；2）设备端：设备端竞争格局较为分散，产品差异性不显著，公司毛利率中等，海外业务占比更高的公司毛利率会更好；3）激光器：国产公司长期采取以价格抢份额的战略，竞争激烈，毛利率相对其他环节更低。
控制系统是激光切割机床的“大脑”。一个完整的激光切割流程包括零件图绘制、图形处理排版、图形加工代码生成、控制加工等流程。其中需要用到 CAD、CAM、NC、传感器和硬件设计等运动控制领域的底层核心技术。激光切割控制系统是切割质量好坏的关键，技术壁垒高却只占设备成本的 0-5%，因而享有优渥的毛利率和竞争格局。
光纤激光器是激光器第一大类别，广泛用于激光切割和激光焊接等应用中。光纤激光器可分为脉冲光纤激光器和连续光纤激光器，其中脉冲光纤激光器主要用于薄板的切割和焊接，连续光纤激光器主要用于厚板的切割和焊接。根据《2022 中国激光产业发展报告》和 BOS Photonics 预测，2022 年中国光纤激光器市场规模约为 123 亿元，并预计 2023 年将达130 亿元。
光纤激光器已实现国产替代，价格战是提份额重要手段。将 2022 年与 2021 年中国光纤激光器市场格局对比，锐科激光已在 2022 年反超 IPG 成为国内市占率第一，但份额较 2021年下降 0.5pct。此外创鑫激光、热刺激光和凯普林等均有明显份额提升。总体来看，光纤激光器市场格局已逐步稳定，持续的价格战下推动行业出清，进入行业的资金和规模门槛提升。
激光焊接：激光焊接应用前景远大
专用场景焊接：动力电池焊接是最大应用场景。激光焊接与激光切割不同，激光器功率并非是行业发展的主要推力。以动力电池焊接为例，焊接质量的决定因素除焊接工艺外，在于激光器选型。如针对动力电池中铝合金材料焊接的多波长同轴复合激光器和针对铜材料焊接的蓝光激光器。因为激光焊接需要根据焊接材料对激光器定制设计，因此如联赢激光等焊接设备厂商一般也具有激光器自制能力。
动力电池焊接是激光焊接重要应用场景。在动力电池制程中激光焊接的主要应用环节包括：1）中道：极耳的焊接（包括预焊接）、极带的点焊接、电芯入壳的预焊、外壳顶盖密封焊接、注液口密封焊接等；2）后道：包括电池 PACK 模组时的连接片焊接，以及模组后的盖板上的防爆阀焊接等。
此外，激光焊接在消费电子和汽车制造等领域也有一定应用。相较传统焊接方式，激光焊接具有焊接质量好、效率高和适应柔性化生产等显著优点，适用于精密焊接场景，因此在消费电子中的电池焊接、汽车领域的传感器焊接等细分场景的应用前景美好。
通用领域激光焊接的一大优点是柔性化，适用于非标化焊接场景。如钢结构行业中，钢结构件形状各异，难以照搬汽车等行业中的自动化焊接产线，更适合采用智能焊接机器人，而非标化焊接的核心就在于控制系统和 3D 视觉等传感器件。此外相较于专用领域焊接对焊接质量要求高，比如外表要美观。钢结构件焊接等最大的要求是焊接牢固，因此激光器不是主要技术壁垒。
产业链分析：
从产业链环节来看，激光产业经多年发展已形成较为完备的产业链分布。激光产业链从上游-中游-下游-终端可分为四大环节：1）上游主要包括光学材料及元器件相关零部件等；2）中游主要为核心部件，如：激光器、激光头等，激光器是产生激光的核心单元，在设备中价值占比较高；3）下游是激光切割、激光焊接和激光打标等整机设备；4）终端是激光设备及产品的应用行业，涵盖范围相当广泛，诸如汽车、通信、机械、3C 等。
从产业链环节内部来看，各环节竞争格局成熟：1）上游：如控制系统，价值占比较小、加之技术研发周期较长、进入壁垒较高，所以参与企业数量较少；2）中游：如激光器领域，由于国内较为完备的产业链生态，进入壁垒较低，故目前呈现激烈竞争的状态，大中型企业依托规模效应及技术优势脱颖而出；3）下游激光设备：由于设备整机的价值量较高，下游面向行业应用领域较广，随着上游部件及原材料国产化推进，行业进入门槛降低，所以对应企业数量较多。
激光产业链
资料来源：《2023 中国激光产业发展报告》、申万宏源研究
激光器环节：价格竞争趋缓，盈利能力触底回升。激光器是利用受激辐射方法产生光的器件，居于整个激光产业链的核心中枢位置，主要由光学系统、电源系统、控制系统和机械机构四个部分组成，其中光学系统主要由泵浦源（激励源）、增益介质（工作物质）和谐振腔等光学器件材料组成。
（一）工业激光器进入价格竞争末期，小企业逐步出清
随着光纤激光器市场规模不断扩大，激光产业链日趋成熟，激光器核心器件国产化率提升，工业激光器市场竞争更加激烈，国内外多家工业激光器厂商参与到全面的价格战之中，呈现“量涨、价跌、利润低”格局。2022 年，国内激光器市场中，大多企业营收及净利率呈现大幅下降的趋势，切割行业多家厂商已退出竞争，国内企业处于竞争末期；行业内剩余的4-5 家激光器企业因宏观需求波动导致价格竞争激烈，行业基本处于盈亏平衡线，考验各厂商后续持续降本空间、现金流情况、客户稳定性等能力。
（二）激光器国产化率提升，头部企业份额集中度高
2007 年之前，国内光纤激光器的产业化和产品化仍然是空白，几乎所有工业光纤激光器全部依赖进口。随着国内光纤激光器企业综合实力的增强，国产光纤激光器功率和性能逐步提高。从我国光纤激光器市场来看，国产光纤激光器逐步实现由依赖进口向自主研发、替代进口到出口的转变。2022 年，从市场份额变化情况来看，国产激光器企业锐科激光成为中国最大的激光器厂商。分功率段来看，低功率光纤激光器已经基本完成国产替代，中高功 率国 产化 率正 大幅 提 升，2022 年 6KW 及以 下激 光 器国 产化 率已 超过 95%，（6KW-10KW]功率段国产化率已从 18 年的 13.6%提升至 22 年的 66.7%、10KW 以上激光器国产化率已从 18 年的 5.7%提升至 22 年的 65.1%。
软件环节：盈利保持高位，依托软件能力拓展新品
（一）运控系统“小而精”，竞争格局较优、产品毛利率水平较高
软件系统是激光加工设备的大脑，在整套设备中成本占比较低但作用核心，激光运控软件公司毛利率水平较高。激光加工成套设备是由激光器、数控系统、光学部件、机械部件、电气控制几大部分集成而成。其中，数控系统属于整个激光加工设备的“大脑”部分，属于核心部件之一，进入壁垒较高。根据柏楚电子公告，激光切割设备控制系统价格占整机成本仅约 5%，但作用核心，故激光运控公司盈利能力较高，如：柏楚电子 2023 年前三季度销售毛利率为 80.45%、销售净利率为 59.92%。
（二）激光运控软件国产化仍有提升空间
激光加工控制系统按照主流技术路线可划分为激光振镜控制系统及伺服控制系统等。其中，激光伺服控制系统主要适用于大幅面切割领域，代表公司如柏楚电子、维宏股份；激光振镜控制系统主要适用于小幅面、精密加工领域，代表公司如金橙子等。其中：
1）伺服控制系统中：根据柏楚电子和金橙子公告，中低功率方面，国产激光运动控制系统已占据国内市场主导地位，柏楚电子在中低功率领域市占率为 60%、维宏股份为 20%；我国高功率激光控制系统发展较晚，目前高功率领域国外厂商仍占据主流地位，主要企业有倍福、PA、西门子等。但随着国内厂商持续不断的发力，国产高功率激光控制系统产品的技术指标和使用性能已达到国际领先水平，市场认可度不断提高，有望逐步改善当前国际厂商的垄断局面。
2）振镜控制系统中：根据金橙子公告，经过近年来国内供应商的快速发展，在中低端振镜控制系统领域已经基本实现国产化；在高端应用领域，目前主要由德国 Scaps、德国Scanlab 等国际厂商主导，国产化率仅 15%左右。未来随着国内激光控制供应商的崛起，有望在高端领域对国外企业进行有效替代。在激光振镜加工控制系统领域，金橙子市场占有率为 32.29%（2020 年），市场占有率处于行业领先地位。
芯片环节：加速国产替代，布局光通信/医疗等场景
（一）激光芯片是激光器核心器件：激光芯片是产业链中游各类激光器的核心泵浦源器件。泵浦源为激光器核心器件之一，高功率光纤激光器需要高功率泵浦源的支撑，而半导体激光器具有体积小、重量轻、光电转化效率高、性能稳定和高寿命等优点，因此半导体激光器是光纤激光器的主流泵浦源。激光芯片是半导体泵浦源的核心部件，其功率高低和性能稳定直接影响输出激光性能。半导体激光芯片是采用半导体芯片制造工艺，以电激励源方式，以半导体材料为增益介质，将注入电流的电能激发，从而实现谐振放大选模输出激光，实现电光转换。半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光芯片（EEL）和面发射激光芯片（VCSEL）两种。
（二）高功率激光芯片仍有国产替代空间：激光器芯片是国内激光产业链十分薄弱的环节，长期以来我国高功率激光芯片很大比例进口，进口价格相对较高并且存在技术封锁。半导体激光芯片行业中，美国和欧洲企业起步较早，在技术上具备先发优势，如：贰陆、Lumentum、欧司朗等。随着市场对高功率光纤激光器需求的提升，激光芯片的国产替代为大势所趋。中国半导体激光芯片企业主要包括：长光华芯、武汉锐晶、度亘激光等。
驱动因素：
需求驱动：多因素拉动，行业仍处于快速成长期
多重因素叠加驱动下，激光行业仍处于快速增长期：1）高功率迭代：激光功率段不断迭代，加工能力边界打开，激光渗透率逐步提升；2）海外出口：国内激光企业已具备配套全球高端客户的能力，出口规模不断扩大，海外出口带来需求增量；3）新应用拓展：3D打印、精密加工、激光焊接及清洗等。
功率迭代：加工能力边界打开，激光渗透率提升。高功率激光器大幅提高加工速度、降低加工成本、拓展加工场景。随着国内高功率激光器的逐渐普及，激光切割设备开始逐渐向中厚板市场渗透。
1）实现加工速度的提升：根据创鑫激光数据，以 14mm 厚度碳钢为例，20KW 切割速度为6m/min，而12KW 切割速度分别为4m/min、300A等离子切割速度为3.4m/min。此外，根据奔腾激光联合创鑫激光发布 60kW 激光切割设备的测试数据，超高功率切割效率进一步提升，60kW 在 20mm 碳钢切割比 20kW 提升 667%，比 30kW 提升 92%；在50mm 不锈钢切割，比 20kW 提升 1000%，比 30kW 提升 633%。
2）加工成本的降低：根据创鑫激光数据，从每米运行成本来看，以 14mm 厚度碳钢为例，20KW 每米切割成本为 0.24 元，而 12KW 和 300A 等离子切割机的切割成本分别为 0.27 元/米和 1.38 元/米；此外，激光切割对于耗材及搬运/打磨成本低于等离子切割机。相对于传统的等离子、激光切割质量更高，且可以凭借高生产效率摊薄固定成本，通过高良率节约物料、人工成本，并且无需后续矫直、打磨等，后处理工序减少，以此抵消高额的投资成本，从而实现对传统工艺的替代。
3）加工能力的突破：近年国产万瓦光纤激光的快速崛起，激光切割设备的可切割厚度和效率同时提升，逐步在中厚板场景开启对等离子切割的替代。目前市场主流的 20kW 和30kW 激光切割设备已经能够在部分厚板加工中替代等离子，60KW 和 80KW 激光切割设备推出，可以满足大多数厚板加工场景需求。随着激光切割机功率提升、加工能力突破，激光切割机应用场景从薄板轻工领域往工程机械、钢结构、船舶制造等高端制造领域拓展。
激光加工正在逐渐替代传统加工方法，渗透率不断提升，高功率激光切割机有望保持高增速。激光切割在工业加工领域的应用正在不断扩大，激光切割机快速增长，2013 年国内激光切割机销量合计为 0.27 万台、2022 年销量为 10.30 万台，2013-2022 年销量 CAGR为 49.87%。依托激光高效加工优势以及激光器降价放量，激光设备对传统切割方式不断进行替代、渗透率不断提升，激光切割机对传统金属切削机床渗透率从 2013 年的 0.31%提升至 17.97%。我们分析认为，由于中低功率（3KW 以下）激光设备发展较为成熟，中低功率激光切割机渗透率相对较高，行业未来增长或趋于平稳；但高功率（3KW 以上）激光切割机、尤其万瓦以上激光切割机渗透率仍较低，未来对等离子等替代仍有较大提升空间，预计高功率激光切割机仍将保持高速增长。
国内激光切割机渗透率逐年提升
资料来源：《2023 中国激光产业发展报告》、申万宏源研究
海外需求：产业升级或承接产业链转移，带来激光切割设备采购需求。1）随着部分制造业向东南亚转移，越南、泰国、印尼等东南亚国家存在升级加工方式的需求——用高效激光加工设备替代传统加工方式，部分国家目前激光切割设备需求主要集中在中低功率段；2）印度、土耳其、俄罗斯、巴西、墨西哥及非洲部分工业化国家，景气复苏和产业转型带来激光设备采购需求。从出口国家来看，2022 年排名 TOP5 国家分别是美国、韩国、俄罗斯、印度和巴西。
国内出口：国内企业积极布局出口，在全球具有较强议价能力。由于国内激光切割设备行业内卷，不少激光企业调整策略，进军海外市场；加上国内厂商极高的性价比优势，海外对于国内激光设备积极采购。2022 年出口 TOP5 省份分别是山东、光电、江苏、湖北和上海。
大陆相关企业：
柏楚电子：
国内切割软件市占率高，积极布局焊接场景柏楚电子在国内中低功率激光切割软件领域市占率第一，高功率积极国产替代。公司主营业务为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品，所处行业为激光切割设备控制系统软件设计行业，其中，中低功率激光切割控制系统领域，2022 年公司国内中低功率市场占有率维持领先；高功率激光切割控制系统领域，公司在产品销售，产品技术指标与使用性能等方面均实现新突破，且仍然保持高功率激光切割控制系统厂商国内第一的市场地位。
锐科激光：
国内激光器龙头，高端制造及出口带来增量。锐科激光是国内激光器龙头。公司已形成六大类产品，分别为连续光纤激光器、脉冲光纤激光器、准连续光纤激光器、窄线宽光纤激光器、直接半导体和超快激光器。公司产品广泛应用于激光制造如打标、切割、焊接、熔覆、清洗、增材制造等领域；超快激光器广泛应用在面板玻璃切割、汽车玻璃切割、FPC 覆盖膜切割、5G LCP 切割、OLED 柔性显示材料切割、LED 晶元切割、半导体芯片切割等应用，MiniLED、半导体、PCB、消费电子、显示与面板、锂电、光伏等行业。
长光华芯：
国内激光芯片头部供应企业。长光华芯是深耕高功率激光半导体的头部公司。公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往 VCSEL 芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品。公司产品可广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D 传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。
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参考资料：
申万宏源：通用激光赛道持续景气，竞争格局优化龙头受益
源达信息：激光宏加工应用前景远大，工业自动化升级助推行业发展
华安证券：精密激光加工领军者，多重高成长领域布局将迎放量
