半导体周报1117-面板行业
半导体周报-1117
一、行业新闻及动态
1、半导体设计:
《科创板日报》31日讯,一加13今日发布,搭载骁龙8至尊版处理器;首发第二代东方屏,采用与京东方独家联合定制的X2发光材料和独家自研屏幕芯片Display P2;配备第二代天工散热系统 Pro,拥有 9925mm2 散热VC;采用索尼5000万LYT808旗舰大底主摄,搭载多重棱镜反射潜望⻓焦。
《科创板日报》29日讯,业界消息称,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。机构分析,苹果是台积电重量级客户,双方合作关系紧密,苹果各产品线所需的自研芯片,无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。业界预料,接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强,引爆新一波换机潮。
2、 半导体制造及封测:
《科创板日报》30日讯,据报道援引消息人士称,三星电子将从ASML引进首台High-NA EUV光刻机EXE:5000,预计2025年初到货。半导体设备安装通常需要较长测试时间,该光刻机预计最快2025年中旬开始运行。High-NA EUV为2纳米以下先进制程所需设备,韩国业界预期,三星也将正式启动1纳米芯片的商用化进程。
《科创板日报》1日讯,据业界消息,SK海力士正在评估韩国半导体设备公司Nextin的3D检测设备单元,这是SK海力士首次将3D检测设备引入HBM工艺。
3、 其他:
财联社10月30日电,AMD上调2024年AI芯片收入预期至超过50亿美元,之前预计45亿美元;预计人工智能加速器市场到2028年将形成5000亿美元的年度市场规模。
财联社10月30日电,荷兰半导体设备制造商ASM国际三季度营收7.786亿欧元,分析师预期7.641亿欧元;三季度订单8.153亿欧元,分析师预期7.682亿欧元;三季度运营利润率27.6%,分析师预期25.7%;三季度毛利润率49.4%,分析师预期48.5%;预计四季度营收7.70亿-8.10亿欧元,分析师预期7.898亿欧元。
《科创板日报》1日讯,据韩国产业通商资源部最新统计,今年10月韩国半导体出口额同比增长40.3%,环比下降8.1%,达到125亿美元,创下历年同月新高,并连续12个月实现同比增长。
1. 上游:偏光片是显示面板核心材料,约占面板成本 10%。
东吴证券:大陆面板厂商份额提升趋势明确,偏光片国产替代需求扩大
东北证券:供给格局持续优化,国内龙头迎来景气周期
国联证券:电子行业:OLED 供需反转,行业或迎来拐点