半导体周报0922-人形机器人决策系统
半导体周报-0922
一、行业新闻及动态
1、半导体设计:
财联社9月4日电,力积电今日宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。
《科创板日报》5日讯,英特尔首席财务官David Zinsner在周三的投资者会议上表示,预期2027年合同芯片制造业务将带来“可观”的收入。他指出,英特尔目前正在与12个潜在客户商讨代工生产合约,预期相关收入可于2026年部分入帐,并于2027年全面入帐。他还表示,公司决定不推广起20A制造工艺,而是专注于更先进的18A制造工艺。代工业务目前的收入来自其先进的封装业务。
2、半导体制造及封测:
财联社9月3日电,晶合集成在互动平台表示,公司预计9月份产能利用率超过100%。自今年3月起,公司产能持续呈现供不应求,每个月的投片均超过产能。下半年公司将重点扩充CIS产能,预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月,2025年提升至7-8万片/月。此外,40/28nm平台开发进展顺利,客户合作意愿强烈。在40nm OLED驱动芯片方面,公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作,目前产品陆续流片中;28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。
《科创板日报》6日讯,三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能(AI)芯片,以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。
财联社9月6日电,阿达尼集团与以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)将在孟买郊区建立芯片制造厂,投资额达100亿美元,该装置第一阶段的产能预计为40000片晶圆,第二阶段为80000片晶圆。
3、 其他:
财联社9月6日电,Canalys报告显示,Lunar Lake处理器为Intel AI PC目标增添动力,随着LunarLake处理器的推出,助力Intel在2025年底实现出货1亿台AI PC的目标方面取得了重大进展。2024年第二季度,搭载Intel Core Ultra的AI PC出货量环比增长一倍多,自2023年12月以来,芯片出货量已超过1500万。Canalys预测,AI PC在Windows PC市场的份额将从2024年的不到10%增长到2025年的30%,并在2026年达到50%。
《科创板日报》3日讯,SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出,今年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%,至1095亿美元,明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下,设备市场将较今年增长16%,至1275亿美元规模。今年上半年电子设备销售约较去年同期持平,第三季可望同比增长4%,全年将增加3%至5%,略低于原预估的5%至7%水平。晶圆厂的产能利用率于今年第一季落底,第二季开始逐步复苏,预期第三季产能利用率可望达70%,第四季再进一步复苏。
1) ChatGPT for Robotics:大模型+机器人结合初探
6) RT-X 和 Open X-Embodiment Dataset:机器人的 ImageNet 时刻
虽然各家科技巨头厂商都在针对通用机器人大模型进行深入探索,但目前来看,距离实现真正的具身智能水平的模型还有很长的路要走。机器人大模型还面临着诸多问题,包括机器人数据、实时性、软硬件融合等。
浙商证券:Figure×OpenAI:端到端的大语言-视觉模型让“机器”变“人”





