半导体周报0917-PCB

半导体周报-0917

一、行业新闻及动态

1、半导体设计：

《科创板日报》27日讯，英伟达公布了下一代GPU架构Blackwell的更多细节信息，以及未来的产品路线图。英伟达Blackwell是通用计算全栈矩阵的终极解决方案，由多个英伟达芯片组成，包括Blackwell GPU、Grace CPU、BlueField数据处理单元、ConnectX网络接口卡、NVLink交换机、Spectrum以太网交换机和Quantum InfiniBand交换机。英伟达称，Blackwell拥有6项革命性技术，可支持多达10万亿参数的模型进行AI训练和实时大语言模型（LLM）推理。

 

2、       半导体制造及封测：

财联社8月26日电，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱驾一体的中央计算架构芯片，“AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平”。小鹏10周年及M03上市活动中，小鹏汽车将正式发布自研芯片信息。

 

《科创板日报》29日讯，台积电即将于9月启动每半年一轮的MPW服务客户送件，而本轮MPW服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。MPW即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。

 

3、       其他：

《科创板日报》26日讯，三星电机日前表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是适用于服务器、PC的中央处理器、图形处理器等高性能半导体的半导体封装基板，可用于需要高性能、高密度电路连接的各种用途。

《科创板日报》29日讯，Omdia最新报告指出，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。市场规模已从2022年的不到100亿美元增长到今年的780亿美元，Omdia预计到2029年，市场规模将最终达到1510亿美元。不过，2026年可能会出现一个明显的拐点，推动增长的动力将从技术采用转向人工智能应用需求的变化。

 

财联社8月30日电，国科微在互动平台表示，公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，可广泛应用于智能座舱和智能驾驶领域，已逐步开始客户拓展及导入，对公司拓展车载电子领域具有重要意义。同时，公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片。

 

《科创板日报》27日讯，三星电子宣布，已获得高通认证并开始为骁龙数字底盘解决方案（高通公司的汽车半导体平台）提供汽车内存LPDDR4X。这是三星与高通公司在汽车半导体领域的首次合作。

 

 

2.       本周话题——PCB

PCB（Printed Circuit Board），名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体。PCB是重要的电子部件，被称为“电子航母”，下游应用广泛，包括消费电子、通信、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防军工、航空航天等领域。作为电子互连的关键组件，PCB 是承载电子元件并连接电路的桥梁，广泛地应用在几乎所有电子产品中，是电子行业的基石。

PCB产业链的上游为电子玻纤纱、铜、木浆、环氧树脂等。PCB的成本结构中直接成本占比将近60%，因此受到上有原材料价格波动影响较大。PCB产业链的下游覆盖众多领域，包括计算机、通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、军事航天等。印制电路板种类众多，结合产品结构及产品特征，可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。以及金属基板、高频

高速板等特种产品。

 

主要分类：

PCB 产品从技术上的分类方式可以分为按照线路图层分类和按照产品结构分类两种分类方式。

PCB 按线路图层分类：

PCB 按线路图层分类可以分为单面板、双面板、多层板。单面板是最基础的 PCB，应用于普通家电、电子遥控器等基础电子产品；双面板由于两面都有布线，如消费电子、计算机、汽车电子、工业控制等。多层板可进一步分为中底层板和高层板，主要可分为 4-6 层、8-16 层、18 层及以上的电路板，可用于较为复杂的电路，其中高层板主要用于通讯设备、高端服务器、军事等领域。

资料来源：江海证券

 

PCB 按产品结构分类：

PCB 按产品结构分类可分为刚性板（硬板）、挠性板（软板）、刚挠结合板、半挠性板、HDI 板、封装基板。刚性版为刚性基材制造而成，且可以为电子组件提供机械支撑，应用范围广泛。挠性板为柔性印制电路板，采用可弯曲材料制成，可以节省所需空间，所以多应用于各类消费电子设备。HDI 板采取高密度互连技术，提高了板件布线密度，并支持使用先进的封装技术应用。封装基板即 IC 封装载板，直接用于搭载芯片，并提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能。

 

PCB产品分类介绍

资料来源：满坤科技招股说明书，国信证券经济研究所整理

PCB板材是指覆铜基板，是制造电路板的最主要材料。板材的一些关键

性能参数对电路板的生产加工、元器件贴装焊接、电子产品的功能实现以及产品的使用环境或寿命等都将产生一定程度的影响，所以掌握板材的关键参数在实际应用中非常有必要。PCB板材的关键性能参数有十数项，可以分为3大类，分别是热性能、电性能以及机械性能三类参        数。

PCB板材的重要性能参数

资料来源: PCB工程师，国信证券经济研究所整理

 

PCB 制备工艺：

PCB 主要的制作工艺分为三类，分别是减成法、半加成法、加成法，适用于不同类型的产品。同时在同一款基板的制作中也可依据需求使用上述三类工艺的混合工艺。目前 PCB 生产工艺中减成法和半加成法为主流：

减成法（subtractive）：减成法是在原材料覆铜箔基材上，通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工，选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。缺点是会使裸露的铜箔层在往下蚀刻过程中可能产生该线路侧蚀问题，导致制作小于 50μm 的线宽/线距良率过低问题，但该工艺应用于普通 PCB、FPC 与 HDI 等电路板产品绰绰有余；

半加成法（SAP）：在预先处理的基材（覆铜）上，将不需要电镀的区域保护起来，然后进行电镀并涂上抗蚀涂层，最后通过闪蚀将多余的化学铜层去除，若基材上有基铜，该工艺即为改良型半加成法（mSAP）。由于闪蚀过程所蚀刻化学铜层很薄，因此蚀刻耗时短，不容易产生线路侧蚀问题。半加成法适合制作 10μm~50μm 之间的精细线宽线距，且线路的厚度容易控制，是当前 ABF 等精细线路载板最主流的制造方法；

加成法（AP）：在没有覆铜箔的含光敏催化剂的绝缘基板上印制电路后，以化学镀铜的方法在基板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板，该工艺比较适合制作 10μm 以下制程的精细线路，但是由于其对基材、化学沉铜均有特殊要求，对镀铜与基体的结合力要求也很严格，因此与传统的 PCB制造流程相差较大，成本较高且工艺并不成熟，目前的产量不大。

PCB制作工艺特点对比

资料来源：东北证券

产业链分析：

PCB 制造业位于产业链中游，上游为半固化片、覆铜板 CCL、铜箔、铜球、刻蚀液、镀铜液等。PCB产业链下游应用广泛，包括通信设备、网络设备、消费电子、服务器、工控医疗、汽车电子、高铁航空航天等。

PCB 制造业因位于中游，受到上游原材料成本波动与下游行业需求变动影响，所属周期性较强。

PCB产业链

资料来源：江海证券

 

PCB 原材料：

（1）       覆铜板：

覆铜板（CCL）是 PCB 制造中最常见的材料，是由玻纤布或木浆纸等基材作为增强材料用树脂胶液浸润后并覆以铜箔，最后热压而成的板状材料，当用于多层板时也叫做芯板（core）。根据中商产业研究院，PCB 成本主要由覆铜板等直接原材料构成，占比近 50%，其中覆铜板占据 30%，由于人工成本与制造成本变化较小，因此决定 PCB 成本的主要是原材料的价格，尤其是覆铜板；覆铜板成本主要由铜箔、树脂和玻纤布构成，占比分别为 42.1%、26.1%、19.1%，合计 87.3%。

PCB成本结构

资料来源：方正证券

覆铜板行业有望开启新一轮调涨周期:覆铜板行业周期性、成长性并存。通过拟合 2010 年以来全球 GDP 增速、覆铜板产值增速，可以发现两者基本呈现相同的走势，且覆铜板产值增速波动幅度更大。主要原因是覆铜板作为印刷电路板的核心材料，广泛应用于家电、消费电子、汽车等多个与经济社会发展密切相关的领域，因此行业具有一定经济周期性。另一方面，近年 5G 通讯、AI 服务器、汽车电子等细分领域发展迅速，对高端覆铜板需求不断增长，行业也存在一定成长性。

全球覆铜板行业主要由日本、中国台湾和中国大陆企业占据主导地位其中：日本企业在高端覆铜板领域具有较强的技术优势和品牌影响力，主要企业有松下电工、三菱气化、日立化成等；中国台湾企业在中高端覆铜板领域有较强优势，主要企业有台耀科技、联茂电子、台光电子等；中国大陆企业在中低端覆铜板领域具有较强优势，主要企业有生益科技、南亚新材、华正新材等。

我国覆铜板行业的集中度较高，2022 年我国覆铜板 CR5 指标为 64.37%，CR10 指标为 84.47%，主要企业包括建滔积层板、生益科技、南亚塑料、台光电子等。中国覆铜板企业的毛利率层级分化明显，中低端产品的毛利率一般在 10-20%之间，而高端产品的毛利率通常在 25%以上，覆铜板龙头企业的建滔积层板和生益科技，其毛利率明显高于处于第二、第三梯队的企业。

受制于技术、产品、认证等壁垒，大陆主要还是以生产中低端覆铜板产品为主，高端产品依然被台湾、日本、美国等地区的企业所把持。2023 年我国覆铜板进口单价高达 27.74 美元/千克，而出口单价仅为6.12 美元/千克，近年两者价格差距产品不断拉大，产品高端化亟需突破。从 2022 年全球特殊刚性覆铜板 Top10 市场格局来看，内资企业仅生益科技一家公司上榜，排名第九，市场份额约 5%。

 

（2）半固化片：

半固化片，也被称为 PP 片，是用环氧树脂胶液浸渍电子级玻璃纤维布，再经热处理（烘干）使树脂进入 B-stage（半固态）状态而制成的薄片材料，可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘，一般作为生产覆铜板的中间产品，其在 PCB 成本中占比约为 10-20%。在制作多层板时，半固化片在压机热压过程中由于自身含有挥发物（相当于稀释剂）的作用逐渐软化，逐渐熔化的树脂会与表面经过粗化（黑氧化或棕化）的内层板和铜箔发生反应产生结合力，最后在含有的固化剂作用下，树脂会最终变为稳定的固态，将各线路层黏结成一体从而完成多层板制作。半固化片在多层板中提供了电气绝缘和机械支撑等关键性能。

半固化片市场规模不大，技术门槛相对较低，国内制造半固化片的企业大多是覆铜板或者 PCB 制造企业，大陆的厂商主要包括生益科技、超华科技、超声电子、金安国纪、中英科技等。

（3）其他材料：

金盐、铜球、干膜、油墨等材料在 PCB 成本中占比较低，但在 PCB 生产制造过程中也发挥重要作用，该些产品市场规模较小，供应通常相对稳定，因此不会对 PCB 的生产成本和中游制造企业的毛利率产生过大的影响：

1）金盐，全称“氰化亚金钾”，是在电镀领域中使用广泛的一种化学品，用于导电图案和防腐蚀层的制作，以保证 PCB 良好的可焊性和电气性能；

2）铜球，由于双层以上 PCB 板产品不同层板之间的线路没有直接相连，故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路，为了使钻孔形成导通的状态，须再进行除胶渣、除毛头及化学铜的程序，生成薄铜层，然后透过电解镀铜的方式来进行一次镀铜及二次镀铜，增加铜层厚度以强化导孔的导电效果，铜球即为用于一次镀铜及二次镀铜的关键材料；

3）PCB 光刻胶，包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶（又称抗蚀剂/线路油墨）和光成像阻焊油墨，在 PCB制造成本中光刻胶占比约为 3-5%。在我国光刻胶市场中，技术难度较低的 PCB 光刻胶规模占比达到 90%以上，且以湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨为主要产品，干膜光刻胶技术壁垒相对较高，生产企业数量较少，年产量较小：

干膜光刻胶是一种薄膜材料，通过热压或真空吸附的方式贴附在基板上，在紫外线的照射下，使曝光部分的光刻胶硬化，而未曝光部分保持软化，随后通过显影液将未曝光部分的光刻胶溶解，留下曝光部分形成所需的图案。干膜光刻胶全球市场主要由日本旭化成、日立化成、台湾长兴工业、美国杜邦、韩国科隆等占据，前三者的市占率约 90%，中国企业主要包括福斯特、晶瑞电材，国产化率比较低；

湿膜光刻胶整体工作原理和干膜光刻胶类似，主要区别在于湿膜光刻胶本质是液态的油墨，因此需要采用旋涂、滴涂或喷涂等方式涂覆在基板上，由于湿膜光刻胶呈液态，容易造成孔洞堵塞，所以不适合用于打孔后的电路板，总体来说湿膜光刻胶分辨率高于干膜，价格更低廉，正在对干膜光刻胶的部分市场进行替代。湿膜领域国产化率相对较高，中国企业主要包括容大感光、广信材料、飞凯材料；

光成像阻焊油墨主要功能是保护电路，在电路完成后，将油墨涂覆在基板上，通过紫外线照射形成阻焊线路后，再使用显影液将不需要的部分去除，起到电路绝缘、抗氧化的作用。阻焊油墨的国产化水平一般，虽然有较多中国企业在这一领域布局，但以太阳油墨、日立化成为主的日本企业仍然占据较高的市场份额。

4）       其他专用电子化学品方面，印刷电路板生产流程中棕化、黑化、沉铜、电镀、刻蚀、前后处理等环节都需要用到大量化学品。棕化、黑化使用亚氯酸钠或次氯酸钠在碱性条件下将铜氧化。在孔金属化的工艺中需要进行沉铜，以钯为触媒形成铜单质吸附孔内完成孔金属化，其药水由络合剂、硫酸铜、甲醛等组成。常用的电镀液有硫酸盐镀液、焦磷酸直镀液和氰化物镀液等，而刻蚀液根据其性质的不同主要分为酸性刻蚀与碱性刻蚀。

 

PCB 制造：

（1）单双面板：单双面板只有一层绝缘材料，其导电线路可以位于绝缘材料的单侧或双侧，常用于相对简单的电路板结构中。这种类型的电路板广泛应用于各种领域，如遥控器、继电器、LED 照明、电源、家电和工业控制等。由于单双面板的技术门槛相对较低，市场竞争较为激烈，因此单双面板毛利率通常较低。从事单双面板生产的厂商多为非上市公司，整体市场规模相对较小，根据 WECC 数据，2021 年中国单双面板产值为 73.5 亿美元。随着下游产品对低端需求进一步减少，预计未来这类产品市场规模可能会进一步减小，国内部分制造商的低端产品产能可能会向东南亚等地转移，且会逐渐演变为公司业务中的次要部分。

（2）标准多层板：多层板是具有四层或以上电路的电路板，其由多个单面板或双面板压合而成，通过二次钻孔、孔金属化可以在不同层电路板之间形成复杂度更高、密度更高的电路信息。多层板主要可分为 4-6 层、8-16 层、18 层及以上的电路板，通信设备、网络设备、计算机、服务器用的主要为 10 层以上的板，汽车、家电、工业控制、医疗设备等板层数主要为 4-18 层。目前市场中主要还是以 4-16 层的中低层板为主，但是 18层及以上的高层电路板需求增长较快。

PCB 市场竞争格局分散，多层板市场国内厂商占据优势。根据 Prismark 数据，PCB 市场竞争格局较为分散，2023 年全球市场 CR10 为 45.8%，头部厂商主要来自中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国，其中中国台湾的臻鼎和欣兴分列第 1 位和第 2 位，国内厂商东山精密和深南电路分列第 3 位和第 8 位。多层板是 PCB 中占比最高的产品，在多层板细分市场中，中国大陆厂商则具备明显优势，占全球市场比例 73%。

（3）HDI 板：HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是一种采用积层工艺制造的多层电路板。相较于普通多层板的机械钻孔，HDI 板采用激光盲埋孔技术，可实现更小的孔径（＜0.15mm）和更窄的线宽线距（40-50μm）。通过在不同层之间进行盲孔埋孔，HDI 板的不同层之间的连接性得到进一步提升，从而实现更为复杂、精细和高密度的电路信息传输，布线密度可达 117 英寸/平方英寸以上。由于其高密度的特点，HDI 板主要应用于需要紧凑、轻便、移动性强的消费电子产品。

HDI 板通常有 4-16 层之间的层数，根据激光打孔次数和积层数量可以分为一阶、二阶、三阶、四阶、Anylayer HDI 等不同类型。HDI 的阶数定义是，从中心层到最外层，假如有 N 层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶。在此之上，如果每一层电路之间都进行了激光打孔，实现任意层互联，则属于 Anylayer HDI 技术，该技术可以实现更为复杂、高密度的电路。HDI 板制作工艺相对传统 PCB 制作工艺可降低成本，当 PCB 密度超过八层板后，以 HDI 板来制造成本更低，同时可以通过实现 AnyLayer 来降低射频干扰（RFI）、电磁干扰（EMI）、静电释放（ESD），并提高设计效率。

全球 HDI 市场规模持续增长，服务器 HDI 占比持续提升。从市场规模来看，根据 Prismark 数据，2023 年全球 HDI 市场规模预计达到 105.4 亿美元，到 2028 年有望达到 142.3 亿美元，5 年 CAGR 为6.2%。细分到下游应用领域，移动手机为 HDI 最大的应用领域，占比约 50%，服务器占比稳定提升，从 2020 年的 3.7%上升到 2022 年的 4.4%，预计到 2027 年时将达到 5.2%。

 

PCB 下游：

PCB 下游需求稳健增长。智能手机、个人计算机、消费电子产品、汽车电子、服务器及数据存储中心构成了 PCB 产业下游的主要应用领域。在这些应用中，服务器和数据存储中心以及汽车电子领域的预计增长速度最为显著。据 Prismark 预测，这两个细分市场 2022 年至 2027 年 CAGR 预计将分别达到6.5%和 4.8%，为推动 PCB 行业增长的关键驱动因素。并且由于换机周期的到来以及 AI 驱动电子产品更新换代等因素，消费电子类产品市场需求预计未来也将有所反弹，带动相应 PCB 市场增长。

全球PCB下游应用市场规模及增速

资料来源：广发证券

服务器行业对 PCB 需求增加：通用服务器平台升级，增加多层板 PCB 需求。通用服务器需求有望回暖。早年随着云计算、大数据等技术广泛应用，数据中心进入密集建设期，市场对通用服务器需求不断增加。2022 年全球服务器出货量为 1,417 万台，同比增长 4.7%。2023 年受宏观经济下行因素影响，全球服务器出货量同比下降了 6.0%至 1,332 万台。展望 2024 年，随着宏观经济复苏，服务器需求有望触底回暖，Trendforce 预计全年服务器出货量同比增长 2.50%。信骅科技作为服务器需求前瞻指标，在经历了 2023 年 1-12 月单月收入同比下滑后，今年营业收入连续 4 个月恢复正增长，表明服务器景气度正逐步上升；同时代工厂英业达在近期说法会上亦表态传统服务器需求逐渐回温。

服务器平台升级，多层板 PCB 需求增加。对于通用服务器，PCB 主要应用在背板、LC 主板、LC 以太网卡、存储卡、电源等部件。随着服务器平台不断升级，传输速率进一步提升，对多层 PCB 板需求进一步加大。PCIe4.0 接口传输速率为 16Gbps，所需 PCB 层数为 12-16 层，随着平台升级至 PCIe5.0，传输速率提升至 36Gbps，所需 PCB 层数将达到 16 层以上。从材料上来看，信号频率越高，PCB 传输损耗也越大，覆铜板材料选择会采用超低损耗材料（Very/Ultra Low Loss），由此导致 PCB 制作难度提升，进而提升 PCB 整体价值量。据 Prismark2021 年数据，8-16 层板的价格为 456 美元/平米，而 18层以上板的价格为 1,538 美元/平米，高多层板价值量提升非常明显。

算力需求激增，有望带动 AI 服务器需求。大模型对于算力需求主要来自于预训练、推理等环节。在全球大模型军备竞赛下，模型的迭代发展对算力需求不断加大。以 GPT-4 为例，参数量或达到 1.8 万亿个，训练算力需求是 GPT-3 的 68 倍，需要在 2.5 万个 A100 上训练 90-100 天（数据来源：联想控股）。同时，随着 AI 应用快速推广，赋能日常办公、教育、医疗等众多领域，后续对于推理算力需求将会更大。以 Kimi 为例，Kimi Chat 在 2023 年 10 月初次亮相，能够对用户提出问题或上传的文件进行联网搜索、分析和总结，在中文处理上优势显著。据 AI 产品榜数据，Kimi4 月访问量超过 2 千万，环比上涨 60%。Kimi 火速出圈一度出现回答时间变慢、甚至无法使用的情况，算力扩容的迫切性进一步凸显。AI 服务器作为大模型训推的核心基础设施，出货量亦有望快速增长。2023 年全球 AI 服务器出货量为 125 万台，同比大幅增长 45%，预计到 2026 年将出货 236.9 万台，23-26 年复合增速为 23.75%。

汽车电动化/智能化趋势明确，推动 PCB 量价齐升：汽车电子占整车成本不断提高。在电动化、智能化趋势下，终端厂商不断升级电动车、智能座舱、自动驾驶等产品，汽车电子化水平进一步提高，市场规模快速增长。2022 年我国汽车电子市场规模达到9,783 亿元，同比增长 10.00%，2017-2022 年复合增速为 12.62%。从汽车电子占成本比重来看，2020年达到 35%，较 2010 年提升了 5%，并预计到 2030 年进一步提升至 50%。PCB 作为汽车电子重要零部件之一，也有望迎来较快增长。

新能源汽车所需 PCB 面积大幅增加，且单体价值较高。在传统汽车中，PCB 主要用于动力控制、安全控制系统、车身电子、娱乐通讯四个领域。相较于传统汽车，无论是纯电动还是混合动力汽车，都新增了电驱动系统。电驱动系统由整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS）三个核心模块组成。三个模块均需要使用 PCB，特别是对于 BMS 来说，由于其架构复杂，需要使用大量PCB，且对 PCB 工艺要求很高，一般使用稳定性更好的多层板，单体价值较高。从 PCB 使用面积来看，传统燃油汽车 PCB 使用量是 0.6-1 平方米/车，高端车型用量是 2-3 平方米/车，而新能源汽车则为达到5-8 平方米/车，独特的动力控制系统使得整车 PCB 用量较传统汽车大幅度增加。据佐思汽研数据，特斯拉 Model3 的 PCB 总价值量超过 2500 元，是普通燃油车的 6.25 倍。

根据Prismark数据，2023年全球PCB总产值同比下滑14.9%，达到695亿美金规模，Prismark预计2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美金，同比增长5%。

资料来源：Prismark，国信证券经济研究所整理

 

大陆相关企业：

深南电路：

深南电路在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域。公司背板样板可达120 层，批量板可达 64 层，位于行业领先水平，同时 HDI 板方面，国内可实现 HDI 量产公司较少，深南电路可实现 10 层 HDI 批量生产，样板为 16 层。分领域情况如下：1）数据中心：800G 交换机 Q4已有显著上量，公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，新平台服务器 Q4开始加速渗透，Q1 延续渗透趋势，AI 服务器产品已有批量出货。2）汽车电子：公司以新能源和 ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面，目前前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，2023 年全年汽车领域订单同比增长超 50%。

 

沪电股份：

沪士电子股份有限公司（沪电股份）于 1992 年在江苏省昆山市成立，并于 2010 年在深圳证券交易所上市。公司专注于 PCB 的生产、销售。公司产品广泛应用于通信设备、数据中心基础设施以及汽车电子行业，并扩展至工业设备、半导体芯片测试、网通、微波射频等其他领域。作为国内领先的 PCB 制造商，沪电股份拥有雄厚的技术力量和生产规模，具备每年生产 160 万平方米 PCB 的能力。2023 年公司营业总收入中，企业通讯市场板占比 65.57%，为公司最大下游收入。其次为汽车板，占比24.14%。办公工业设备版与消费电子版分别占公司总收入 5.85%和 0.23%。公司在新平台服务器、高阶数据中心交换机和数据中心加速模块等领域的产品已有规模化量产能力。同时，公司也在预研更高性能、更先进架构的产品，如 UBB2.0、OAM2.0、800G、6 阶 HDI 和 NPO/CPO 架构用板等。黄石厂已批量生产基于 PCIE 的算力加速卡、网络加速卡；在交换机产品部分，基于 112Gbps 速率 51.2T 的盒式 800G 交换机已批量交付，224Gbps 速率的产品(102.4T交换容量 1.6T 交换机)开始进行预研，NPO/CPO 架构的交换/路由目前正配合客户在研发中。通用服务器 BHS 平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代 OKS 平台产品。加速计算方面，112Gbps 速率产品已开始进行产品认证及样品交付，3 阶 HDIUBB 产品已开始量产交付，基于 PFGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中。

 

免责声明：本文章不涉及投资建议，仅供分享观点所用。

参考资料：

国信证券：PCB框架报告：AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增

江海证券：电子行业：PCB 下游需求增长，推动行业景气度上升

方正证券：PCB，下游需求持续复苏，AI 有望带动 HDI 用量大幅增长

广发证券：GB200 单颗 GPUHDI 价值量有望提升，产业链迎新机遇