半导体周报0804-AI终端
半导体周报-0804
一、行业新闻及动态
1、半导体设计：
《科创板日报》15日讯，英特尔下一代AI芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，力抗英伟达垄断局面，目前已完成流片（tape out），将在明年底进入量产。
《科创板日报》18日讯，三星宣布将于今年晚些时候开始量产CXL 2.0 D-RAM内存芯片，该芯片采用10nm制程的1y D-RAM工艺节点，容量高达256GB。
财联社7月17日电，据报道，半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽内存（HBM）。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片来堆叠，并增加带宽。
2、 半导体制造及封测：
《科创板日报》19日讯，与3nm工艺相比，三星2nm工艺节点的EUV层数将增加30%，这意味着芯片可容纳更多电路，目前该公司3nm工艺节点有20个EUV层。
《科创板日报》16日讯，据半导体行业人士消息，三星电子平泽P4厂第二期（PH2）产线建设将暂停。P4厂包括内存及晶圆代工产线，三星原计划先建设PH1内存线，然后建设PH2代工线，之后依次建设PH3内存线与PH4代工线。但由于三星代工业务状况不断恶化等因素，公司决定暂时停工PH2，先行建设PH3。PH3生产线是DRAM等内存生产线，据悉已于上个月开始建设。
财联社7月17日电，联得装备在调研活动中表示，公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。
《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。
3、 其他：
《科创板日报》17日讯，ASML首席执行官傅恪礼在视频访谈中表示：对2024年全年的预期保持不变，预计整体营收与2023年基本持平。2024年来自逻辑芯片领域的收入将略低于2023年，存储芯片领域2024年的营收预计将高于去年。在0.33数值孔径EUV光刻系统方面，第二季度向客户发运了新一批的NXE:3800E系统，正按计划继续提高产能，预计下半年发运的大部分设备将是NXE:3800E系统。当前，人工智能的发展正成为半导体行业复苏和增长的推动力，领先于其他细分市场领域。预计下半年半导体行业将持续复苏，2025年进入上行周期。
《科创板日报》17日讯，消息称，随着今年存储半导体超级周期的开始，DRAM前两大公司三星和SK海力士预计将扩大与第三大公司美光科技的利润差距。市场普遍认为三星和SK海力士今年将恢复创纪录的25万亿~30万亿韩元（约1315.84亿~1579.01亿元人民币）营业利润，但美光由于在高带宽存储器（HBM）上的DRAM产能（CAPA）投入不足，预计其利润将仅为5万亿韩元（约263.17亿元人民币）左右。报道称，如果今年存储三巨头的营业利润差距扩大到20万亿韩元（约1052.67亿元人民币）以上，那么明年及以后在存储超级繁荣期，更大的差距将不可避免。
财联社7月17日电，美国商务部7月17日宣布与环球晶圆（GlobalWafers）子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示，根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。
AI 智能终端是指集成了人工智能技术，能够执行复杂任务、提供智能化服务和交互体验的电子设备。这些终端通过内置的 AI 算法和硬件支持，实现了语音识别、图像处理、自然语言理解、预测分析等功能，从而提升了用户体验和设备的性能。按照设备类型，AI 终端可以分为 AI 手机、AI PC、可穿戴、XR、智能家居、汽车等。
智能终端的升级趋势
资料来源：招商证券
AI 模型、AI 应用、AI 硬件协同发展，加速推动 AI 终端创新发展。
AI 大模型：AI 大模型是指具有数以亿计参数的神经网络模型，是链接底层算力和上层应用的重要一环。这些神经网络模型可以在大规模数据集上学习复杂的表示和知识，从而实现高度自动化的智能功能；而从 AI 产业结构来看，产业链上游为基础层，包括算力等，中游为算法和模型层，下游为应用层，大模型是链接上游算力和下游应用的核心。
AI 应用产品通过 AI 大模型开发而来，可满足消费者多样的需求。AI 应用是在 AI 大模型的基础上，借助 AI 大模型开发的产品。AI 应用产品从应用途径来看，可以分为 AI 聊天机器人、AI 文本产品、AI 图像、AI 语音等应用途径，可满足消费者多样的需求，应用途径百花齐放。
AI 硬件：支持 AI 大模型及 AI 应用的算力底座，向着高算力发展。
（1）传统 PC 算力芯片公司：均推出搭载 NPU 的 CPU，向高 NPU 算力迭代2023 年 11 月，英特尔推出酷睿 Ultra（Meteor Lake）处理器，该处理器集成了专为 AI 负载设计的神经网络处理单元（NPU），其 CPU+GPU+NPU 的总算力可以达到 34TOPs；2023 年 12 月，AMD 推出锐龙 8040 系列处理器，NPU 算力达到约 16TOPs，整体算力提升至 39TOPs；2024 年 5 月 7 日，苹果推出 M4 芯片，该处理器搭载 16 核神经网络引擎，其 NPU 性能达到 38TOPs。
（2）新兴 PC 算力芯片公司：高通入局，推出高算力处理器2023 年 10 月，高通推出骁龙 XElite 芯片，其中 NPU 支持 45TOPs 算力，同时，凭借整合 CPU、GPU、NPU 等模块的高通 AI 引擎，高通 AI 引擎可提供的异构算力达到 75TOPs；2024 年 4 月，高通推出骁龙 XPlus 芯片，该芯片与骁龙 XElite 集成同等 45TOPs 算力的 NPU。
（3）手机算力芯片公司：已推出支持终端运行 AI 大模型的 SoC，向更高速运行端侧大模型迭代2023 年 11 月 6 日，联发科发布天玑 9300 芯片，该芯片集成第七代 AI 处理器 APU790，支持终端运行至高 330 亿参数的 AI 大语言模型；2024 年 5 月 7 日，联发科发布天玑 9300+芯片，该芯片同样搭载APU790，可支持运行阿里云通义千问大模型、百川大模型、文心大模型等，同时，相较于天玑 9300芯片，天玑 9300+可实现更高速 Llama270 亿参数端侧大模型运行，速度达 22tokens/秒；2023 年 10月，高通推出骁龙 8Gen3 处理器，实现运行参数超过 100 亿的大模型，每秒可执行多达 20Token；2023 年 9 月，苹果发布 A17Pro 处理器，搭载 16 个神经引擎，搭配 35TOPs 算力。
（4）AIoT 算力芯片公司：国内厂商已推出内置 NPU 算力的 SoC 芯片2024 年 3 月，瑞芯微发布新一代 AIoT 处理器 RK3576 芯片，RK3576 内置 6T 算力 NPU；2024 年2023 年乐鑫科技发布 ESP32-P4，具有 AI 指令扩展、先进的内存子系统；全志科技 T527 芯片具有独立的 NPU，算力高达 2TOPs，可为端侧语音及自然语言处理提供支持；2022 年 10 月国科微发布IPCSoC 芯片 GK7608，该芯片搭载双核 NPU，内置 4T 算力，广泛用于安防等机器视觉领域，同时，国科微已推出支持 8T 算力的后端 NVRSoC 芯片。
AI硬件朝着高算力方向发展
资料来源：开源证券
AI手机：
AI 手机是通过端侧部署 AI 大模型（如 GPT），实现多模态人机交互，展现为非单一应用智能化的手机终端。AI 手机可通过智能助手等统一入口，以 AI Agent 的形态整合并联动各种功能应用，使得用户可以更高效的完成图片处理、翻译、资料整理、文本创建、日常行程安排等用机需求。
行业龙头纷纷入局，三星、vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等手机厂商相继将手机产品与 AI 大模型结合，AI 手机出货量有望加速增长。根据 Counterpoint 预测，2024 年 AI 手机的渗透率预计将达到 11%，预计 2027 年 AI 手机存量将超过 10 亿部，出货量超过 5.5 亿部，渗透率将达到 43%。
生成式AI手机出货量及渗透率
资料来源：华福证券
AI 手机产业链：
SoC：端侧 AI 算力需求持续提升，SoC 仍有较大提升空间。据 Counterpoint 预计，旗舰智能手机的芯片峰值 AI 算力水平还将持续增长，2025 年有望达 60TOPS 以上。同时，据 Counterpoint 预计，2027年生成式 AI 手机端侧整体 AI 算力有望达到 50000EOPS 以上，端侧 AI 算力需求将持续提升。
存储：端侧运行 AI 大模型需要更大存储空间，DRAM 用量有望提升 50%-100%。据芯智讯报道，联发科 AI 技术高级经理庄世荣表示，一款 130 亿参数的 AI 大模型，大概需要 13GBDRAM 才能运行，而智能手机本身运行安卓操作系统通常需要占用 4GB 的内容，如果还要相对流畅的运行其他常规 APP 任务，还需要 6GBDRAM，总的手机内存容量需求将达到 23GB；同时，据国外科技媒体 WccFtech 报道，本地运行具备数字 AI 助手功能的设备，大约需要 20GBDRAM。
散热：AI 手机算力大幅提升，发热量增加拉动散热需求。随着 AI 手机计算能力提升，功耗随之提升，需要更高性能的导热材料和导热器件，AI 手机散热方案有望向着石墨+VC 等综合性方案发展。以三星AI 手机 GalaxyS24Ultra 为例，三星 GalaxyS24Ultra 对散热系统进行了全面优化，VC 均热板面积达到前代产品的 1.9 倍；同时荣耀 AI 手机 Magic6Pro 采用了微纳 VC 结构+5052mm²的 VC 散热面积作为散热方案，vivoAI 手机 vivoXFold3Pro 采用了铝合金+VC+多层石墨+高导热凝胶的立体散热系统，确保了 VC+石墨散热总面积高达 20762mm²。
AI PC：
AI PC 是指配备了专用的 AI 加速器或核心、神经处理单元（NPUs）、加速处理单元（APUs）或张量处理单元（TPUs）的计算机，旨在优化和加速设备上的 AI 任务。这样可以提供更好的性能和效率，处理AI 和生成式 AI 工作负载时无需依赖外部服务器或云服务。具体而言，AI PC 有五大特征：一是内嵌基于个人大模型、自然交互的个人智能体；二是内嵌个人知识库；三是具备 CPU+GPU+NPU 的本地异构算力；四是连接开放的 AI 应用的系统生态；五是保护个人的隐私及数据安全。内嵌在本地的个人大模型，不仅要具备在离线状态下完成工作任务的能力，还要更方便地与本地知识库集成，结合用户的风格生成个性化的作品。
根据市场机构 Canalys 报告，2024 年标志着传统 PC 向 AI PC 的重大转变，预估今年全球 AI PC 出货量4800 万台，占 PC 出货总量的 18%。根据 Canalys 预测，兼容 AI 的个人电脑有望在 2025 年渗透率达到 37%，2027 年兼容 AI 个人电脑约占所有个人电脑出货量的 60%，未来 AI PC 的主要需求来源为商用领域，到 2027 年将有 59%的需求来自商用领域。
IDC 认为，在个人消费市场，AI PC 将缩短用户换机周期，加速换机潮的到来，同时改变 PC 市场的用户人群结构；中小企业将借助 AI PC 加速智能化转型，优化客户体验，提升运营效率；而大型企业的变化将体现于更长的时间跨度，AI PC 将长期与大型企业智能化转型相结合，充分释放企业内部活力。
2023 年 9 月，AI PC 的概念被首次提出，到 2024 年 2 月，英特尔在 MWC2024 上表示，将会和宏碁、华硕、戴尔、Dynabook、富士通、惠普、联想、LG、微软 Surface、NEC、松下、三星和 VAIO 等公司合作，推出超过 100 款搭载英特尔最新 AI PC 芯片的商用笔记本电脑、台式机、一体机和入门工作站。在 AI PC 概念逐渐被市场认可后，各大老牌芯片巨头都紧跟推出新品。2023 年 10 月，AMDRyzen7040 系列笔记本电脑配备了基于 XilinxIP 的专用 AI 引擎，名为“RyzenAI”，可以加速 PyTorch和 TensorFlow 等机器学习框架的运行；同为 10 月，高通针对 AI PC 发布 XElite 芯片；2024 年 1 月，NVIDIA 推出三款装载额外装置的全新显卡，称用户可以在“AI PC”上使用 AI 功能。目前，英特尔、高通、AMD、苹果等芯片处理器厂商已推出针对 AI PC 的处理器，联想、华硕、戴尔、荣耀等品牌厂商也在积极推动 AI PC 的发展。
可穿戴：
TWS（无线立体声耳机）、智能手表、手环是可穿戴设备三大单品，TWS、智能手表仍处于渗透率提升的阶段。广义的可穿戴设备主要涵盖耳戴设备、智能手表、手环、XR 以及衣物类等其他品类。其中TWS、智能手表是主要品类，渗透率仍有提升空间。
2023 年智能手表、TWS 温和复苏，海外新兴市场景气度高，可穿戴呈现苹果一超多强的竞争格局。智能手表、TWS 需求经历 23Q4~23Q1 连续两个季度出货量同比下滑后，23Q2 需求有所回暖，出货量同比增速回正，23Q3 延续复苏趋势。23 年全年可穿戴出货量实现温和增长。分地区看，23 年印度等海外新兴市场可穿戴需求表现强劲，主要受益于中低端 TWS、智能手表需求的增长。据 Counterpoint，2022 年苹果市场份额为 34.1%，第二梯队厂商为三星、华为，分别占比为 9.8%和 6.7%，其后的厂商更加分散且更迭频繁。据 Canalys 数据，2022 年苹果 TWS 耳机出货量占市场份额的 32%，其他主要品牌为三星、小米等。2023 年苹果智能手表、TWS 出货量仍位列首位。
可穿戴设备品类占比
资料来源：IDC，招商证券
目前智能手表渗透率仍低，未来有望受益于运动、健康功能不断完善而持续成长；TWS 需求逐步回暖，全球中低端 TWS 市场渗透率仍有提升空间。IDC 预计随着全球经济走上复苏之路，可穿戴设备有望在2024 年实现进一步增长，预计设备出货量将达到 5.597 亿部，比 2023 年增长 10.5%。Canalys 预测2024 年可穿戴腕带设备的增长率将达到 10%，智能手表出货量将增长 17%。TechInsights 预计2024/2025/2026 年全球智能手表市场销量同比增长 5%/8%/7%，2023-2029 年销量的复合增长率 5%。
24-28年全球可穿戴设备出货量预测（百万台）
资料来源：IDC，招商证券
XR:
目前 XR 行业正处于 VR 增速放缓，MR 有望起量，AR 尚待技术成熟的阶段，主要玩家包括苹果、索尼等硬件龙头和 Meta、Pico（字节）等互联网龙头。
22Q3~24Q1 全球 VR 销量连续第 7 个季度同比下滑，Q1 下滑主因 Meta、索尼销量下滑。据wellsennXR，24Q1 全球 VR 销量 172 万台，同比下滑 9%。主因 Meta 销量下滑 10%，索尼 PSVR2 下滑 57%，苹果 VisionPro 一季度取得 29 万台销量，部分弥补了 Meta、索尼 PSVR2 以及 PICO 的销量下滑。
XR产业发展图谱
资料来源：招商证券
回顾 2023 年所发布的 AR 眼镜产品，其中大部分的 AI 能力，均集中于语音交互能力上。以语音助手功能为例，语音助手是目前 AR 眼镜中最为常见的 AI 体验，当设备接入大型自然语言模型后，AR 眼镜可以支持上下文语音理解，可以以更趋近于真人的方式回复用户。
2023年发布的AR产品及相关AI使用
资料来源：开源证券
未来 AR 眼镜有望向着多模态 AI 发展。多模态 AI，指的是能同时处理文本、图像、音视频、代码等多种信息的人工智能，它的信息处理方式更接近于人类的“所看、所听、所想”。2024 年 2 月 9 日，新加坡初创公司 BrilliantLabs 发布了一款由多模态人工智能助手 Noa 驱动的轻型 AR 眼镜产品 Frame，Frame 的一大特色是搭载了多模态人工智能助手 Noa，除了语音命令，Noa 同时能够进行视觉处理、图像生成和转译。2024 年 4 月，据新智元报道，Meta 公司的雷朋智能眼镜，已经开始支持多模态版的Llama3。
AR 眼镜出货量有望高增长。据亿欧智库，2023 年全球/中国 AR 设备出货量分别达 50.1/24.1 万台，2027 年全球/中国 AR 设备出货量有望分别达 1550.9/780.5 万台，2023-2027 年全球/中国 AR 设备出货量 CAGR 有望达 135.88%/138.56%。
23-27年全球AR设备出货量
资料来源：开源证券
屏幕、光学模组、芯片为核心构成部分。AR 眼镜由摄像头、光学器件、微显示屏和 CPU 处理中心、声学器件、传感器和架托等部分构成，以华为 VisionGlass 智能观影眼镜为例，据 WellsennXR 数据，在华为 VisionGlass 的物料成本中，OLED 屏幕成本占比约 44%，BB 光学模组成本占比约 27%，芯片成
本占比约 7%。
硬件方面，AI 算法有望持续提升 XR 感知交互体验。内容方面，AIGC 技术赋能 3D 内容创作，丰富了内容端的供给。
生成式AI模型面向XR赋能
资料来源：高通，招商证券
今年来 AR 新品有望陆续发布，今年初 CES 众多厂商展示 AR 产品。MetaRay-Ban 智能眼镜带来一系列AI 功能升级值得关注，包括物体识别、翻译等。此外，Meta、OpenAI、谷歌等科技厂商均有望发布融入 AI 功能的 AR 眼镜新品。MetaAR 硬件部负责人凯特琳表示即将发布的 AR 眼镜将带给用户与初代OculusRift 头显一样的震撼体验。谷歌 I/O 开发者大会亦宣布了 ProjectAstra 项目，并展示了一款 AR眼镜，搭载摄像头、支持 GeminiAI。
WellsennXR 预计 24 年全球 VR 销量仍处于销量小年，AR 销量有望增长 20%以上。wellsennXR 预计2024 年全球实现 844 万台销量规模，较 2023 年增长 12%，2024 年 VR 市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年 VR 行业仍处于销量小年。
预计 2024 年全球 AR 销量为 65 万台，增速为 27%，增长来源主要来自于 BB 观影眼镜的持续增长，以及信息提示类眼镜贡献一定的增量，此外，AI+AR 眼镜预计 2024 年将是行业发展的新变量。苹果发布 VisionPro 后，MR 行业有望迎来新一轮发展机遇，AR 眼镜的早期形态亦在持续迭代，同时AIGC 技术的兴起有望深度赋能硬件及内容，加速 XR 行业发展。
各厂商发展现状：
（1）苹果 ：2024 年 6 月 11 日，苹果 WWDC 正式开幕，会上苹果推出全新的个人智能系统——Apple Intelligence，这一系统将先进的生成模型嵌入到 iPhone、iPad 和 Mac 的核心功能中，这为苹果的原生应用带来了新气象，比如生成图像或自动摘要文本等新功能。
Apple Intelligence 在设计上特别注重用户隐私和数据安全。系统智能地判断，根据请求的性质，决定是利用设备自身的处理能力，还是调用苹果的私有云服务来完成。这项服务对于 iPhone15Pro、搭载 M1芯片的 iPad 和 Mac 以及更高端设备是完全免费的。Siri 迎来了一次重大的人工智能升级，包括与OpenAI 的 ChatGPT 聊天机器人的深度整合。这项新功能让 Siri 能够智能识别 ChatGPT 处理的查询，并在转接之前征得用户的同意。用户将可以免费通过 Siri 访问 ChatGPT 的服务，且无需注册账户即可享受这一便利。苹果利用大型语言模型（LLM）来提升 Siri 的理解能力，使其能够更准确地捕捉用户的指令，同时跟踪并回应连续的请求和问题。苹果公司在 iOS18 系统中为应用程序注入了一股 AI 的新风。它能够自动提炼邮件要点并快速生成回复的便捷功能。此外，苹果还带来了 Genmoji，这项新特性能够使得使用者基于简单的文本指令，轻松定制个性化的表情符号。还有 ImagePlayground，这是一个全新的 AI 图像生成器，能够根据想象创造出独特的视觉作品。
苹果在基础模型上加了很多微调的适配器。适配器是叠加在通用基础模型上的小型模型权重集合。它们可以动态加载和交换，使基础模型能够根据当前任务实时进行针对性特殊化处理。苹果智能包含一系列适配器，针对应急判断，总结，邮件回复等诸多发布会上上的功能都进行了精细调优。不过，由于 Apple Intelligence 需要强大的算力，仅支持 M 系列芯片及 A17Pro 芯片的硬件平台，也就是支持的 iPhone 只有 iPhone15Pro、iPhone15ProMax。毕竟只有 M 系列芯片及 A17Pro 芯片才能提供运行Apple Intelligence 的足够算力。且目前仅支持英语，未来会陆续更新，支持更多的设备和语言。
（2）高通：2023 年 10 月 24 日，高通推出了骁龙 XElite，以及全新层级的骁龙 XPlus 芯片。这两款芯片不仅仅是骁龙迄今最强 PC 芯片，也是市面上最顶级的 AI PC 芯片之一，甚至还是微软振兴 WindowsonArm 的最大希望。骁龙 XPlus 的整体规格：骁龙 XElite 同款 4nm 工艺，10 核心，最高主频 3.4GHz，总缓存为 42MB。GPU 能力上，骁龙 XPlus 支持单屏 120Hz 显示输出，外接双屏 5K60Hz 显示，或者外接三屏 4K60Hz 显示，支持 HDR10。GPU 算力达到 3.8TFLOPS。至于连接方面，骁龙 XPlus 和骁龙XElite 水平相当，都支持 Wi-Fi7、10GB/s 的 5G、高频并发多连接等。影像上也看齐骁龙 XElite，支持18-bit 双 ISP 和 MIPI 摄像头。作为一款 AI 芯片，NPU 能力是骁龙 X 的重头戏。骁龙 XPlus 在集成NPU 上达到了骁龙 XElite 同等的 45TOPS 算力，也是目前为止唯二达标英特尔 AI PCNPU 算力要求的芯片。Geekbenchv6 跑分显示，两款高通骁龙 X 处理器都在多线程 CPU 性能上超越了苹果 M3 处理器。其中，骁龙 XPlus 快 10%，骁龙 XElite 快 28%。
在与 AMD 和英特尔产品的对比中，高通选择了两款 x86 平台的 AI 处理器：英特尔的酷睿 Ultra7155H和 AMD 锐龙 97940HS。在 Cinebench2024 多线程测试中，相同功耗下，高通 XPlusCPU 性能领先Ultra7155H28%，达到 Ultra7115H 相同峰值性能时功耗要低 39%。GPU 性能上，骁龙 XPlus 同功耗GPU 性能对比 Ultra7155H 高出 36%，在 Ultra7155H 达到相同峰值性能时，骁龙 XPlus 的功耗仅为Ultra7155H 的一半。
（3）微软：微软在 2024 年 5 月 23 日闭幕的 Build 大会上公布了 Copilot+PC 的概念，这家世界级的软件公司正在为 AI PC 中的硬件定下基调，其中主板包括可提供至少 45TOPS（每秒万亿次运算/每秒一兆次操作）的 NPU（神经处理单元）芯片+16G 内存+SSD 存储。Copilot+PC 是迄今为止速度最快、最具智能体验的 Windows PC。凭借强大的新型芯片，能够实现 40+TOPS（每秒万亿次操作）AI 算力、电池续航时间可达一整天，而且无缝接入了人工智能模型。
Copilot+PC 可以通过 Recall 轻松查找并记住你在 PC 中看到的所有内容，使用 Cocreator 直接在设备上近乎实时地生成和优化 AI 图像，并通过实时字幕消除语言障碍，将 40 多种语言的音频翻译成英语。每台 Copilot+PC 都配备了强大的 AIAgent，只需在键盘上轻点新的 Copilot 按键即可快速交互。未来几周内，用户将获得包括来自 OpenAIGPT-4o 在内的最新模型，进行更自然的语音对话。
微软 Copilot+PC支持的硬件体系不仅限于英特尔+英伟达，AMD 和高通也都已覆盖。这些体验将在 MicrosoftSurface 和微软的 OEM 合作伙伴宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星的一系列设备上得以支持。Copilot+PC 标志着微软开始了设备上人工智能创新的新篇章。微软以人工智能为中心，彻底重新构想了整个 PC——从芯片到操作系统，从应用层到云——这标志着 Windows 平台几十年来最重大的变化。Copilot+PC 在持续多线程性能方面比 AppleMacBookAir15 英寸高出高达 58%，同时提供一整天的电池续航时间。这得益于微软引入的全新系统架构，该架构整合了 CPU、GPU 和新的高性能神经处理单元（NPU），并通过连接 Azure 云中的大型语言模型（LLM）和小型语言模型（SLM）得到增强，统一内存带宽达到120GB/sCopilot+PC 一次充电可提供 22 小时的本地视频播放或 15 小时的网页浏览。Copilot+PC 利用功能强大的处理器和多个先进的 AI 模型（包括多个微软的世界级 SLM），为用户带来一系列全新的体验，并可以直接在设备上本地运行。这消除了以前在延迟、成本、隐私等方面的限制，帮助提高工作效率、创造力和沟通效率。
(4)华为：2024 年 6 月 21 日-6 月 23 日，华为举行 HDC2024 开发者大会。期间，华为正式发布了全新的鸿蒙操作系统——Harmony OSNEXT。这款操作系统被定位为全场景智能操作系统，旨在为开发者提供更强大的功能和更好的开发体验。Harmony OSNEXT 的发布标志着华为在构建自主可控的操作系统生态方面迈出了重要一步，也标志着华为在终端 AI 方面取得了又一重要成果。
华为在终端 AI 体验创新方面已进行了多年耕耘，并取得了多个阶段性革新成果。从 2017 年开始，华为开启了 Mobile AI 时代，引入了移动网络图像分类、人脸解锁和 AI 美颜等功能。在 2018-2020 年期间，华为将个人助理 AI 化，推出了智能语音助手、智慧视觉和 AI 翻译等功能。从 2021 年开始，华为致力于全场景设备 AI 化，推出了小艺智能助手和小艺建议等功能。最后，从 2023 年开始，华为通过 AI 大模型重塑终端，推出小艺大模型和人机交互革新等功能。
鸿蒙原生智能（Harmony Intelligence）与近期苹果推出的苹果智能（Apple Intelligence）在 AI 功能实现上整体类似，延续了目前终端科技厂商将 AI 能力与底层操作系统融合的趋势。具体来看，鸿蒙原生智能在多模态能力和 AI Agent 等多方面能够对标行业前沿技术水平。
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参考资料：
招商证券：AI 终端应用加速落地，把握 AI 驱动下的苹果链长线布局机会
开源证券：AI 终端加速创新发展，关注上游产业链核心增量
华福证券：AI 终端等新产品推动 3C 设备需求提升，HBM 设备打造新增长源泉
