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半导体周报-0721

一、行业新闻及动态

1、半导体设计：

《科创板日报》3日讯，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

 

2、半导体制造及封测：

《科创板日报》4日讯，铠侠产线稼动率据悉已在6月回升至100%水准、且将在7月内量产最先进存储芯片(NAND Flash)产品，借此开拓因生成式AI普及而急增的数据存储需求。据悉，铠侠将开始量产的NAND Flash产品堆叠218层数据存储元件，和现行产品相比，存储容量提高约50%，写入数据时所需的电力缩减约30%。

 

《科创板日报》4日讯，据TechInsights报告，随着终端需求全面复苏，预计2024年下半年全球半导体晶圆厂利用率有望提升至80%左右，并在2025年达到平均90%的利用率。

 

3、       其他：

《科创板日报》4日讯，TrendForce最新报告指出，DRAM现货价格因DDR4、DDR5供货吃紧，略有上涨。原本从退役模组中剥离出来的旧DDR4芯片供应量略有减少，加上DDR4芯片现货价格已跌至2023年底的0.9美元低点，因此近期有小幅反弹；不过消费电子需求并未出现明显反弹，因此预计DDR4芯片价格涨幅有限。DDR5方面，由于三星将更多1alpha nm产能分配给HBM导致供应量收紧，加上近期有特殊情况买家询价，因此DDR5产品价格略有上涨。

 

财联社7月5日电，芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示，希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。

 

《科创板日报》1日讯，根据韩国海关总署公布的数据，韩国6月出口额增长5.1%至570.7亿美元，延续了连续9个月出口额同比增长的趋势，而整体进口额下降7.5%。其中，包括半导体、显示器、计算机和无线通信设备在内的所有IT产品出口额连续4个月增长，其中最大出口产品半导体连续8个月增长。6月份，韩国半导体出口额突破134亿美元，较上年同期增长50.9%，创下历史新高。

 

 

2.       本周话题——光通信

光通信概念：光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，光模块实现电光转换，将信息以光信号的形式进行信息传输的系统。光通信系统具有信道带宽极宽、传输容量大、中继距离长、抗干扰好等优点。光通信以光波为载体，目前已成为全球最主流的信息传输方式。

光通信系统示意图

资料来源：优迅科技招股说明书，国金证券研究所

光通信传输系统示意图

资料来源：东吴证券研究所

通信系统可以将信息从一个地方传递到另一个地方，光通信是利用光纤传输信息的光波通信系统。基本的光通信系统由光发射机、通信通道和光接收机三部分组成，其中光发射机将电信号转换成光信号并将得到的光信号发射到光纤，光接收机将光纤输出的光信号还原为电信号。

光模块：光模块为光通信中实现光信号、电信号互相转换的核心元器件。光模块主要由光芯片、电芯片、光组件和其他结构件所构成，其中上游光器件元件为光模块成本中的主要部分。在光器件元件中，光发射模块TOSA 和光接收模块 ROSA 成本占比较高。TOSA 的主体为激光器芯片（VCSEL、DFB、EML 等），ROSA 的主体为探测器芯片（APD/PIN 等）。光模块的核心功能是光电信号的互相转换，应用场景主要分为两大领域：4G/5G 无线网络、固定宽带 FTTX、传输与数通网络等为代表的电信领域；承载AR/VR、人工智能、元宇宙等应用的数据中心领域。

光模块结构示意图

资料来源：IMT2020(5G)        推进组，国金证券研究所

 

驱动因素：

受益于全球数据量快速增长，光通信逐渐崛起：在全球信息和数据互联快速成长的背景下，终端产生的数据量每隔几年就实现翻倍增长，当前的基础电子通讯架构渐渐无法满足海量数据的传输需求，光电信息技术逐步崛起。基本的光通信系统由光发射机、通信通道和光接收机三部分组成。光发射机将电信号转换成激光信号，然后调制激光器发出的激光束形成光信号，并将得到的光信号通过光纤传递，然后光接收机将光纤输出端接收到的光信号转换成原始的电信号。

AI 快速发展引领需求持续增长，行业景气度持续提升：本轮光模块高景气周期的核心逻辑是供需错配：1）需求端，大模型参数数量呈现指数级倍增，使得对算力的需求同样为指数成长；2）供给端，算力的提供方是 AI 芯片，单芯片的算力成长来自于摩尔定律（18-24 个月翻倍），而光模块则是数据传输的载体，光模块出货量与 AI 芯片出货量同步增长；因此，AI 芯片与光模块出货量暴增来弥补摩尔定律单卡算力与模型算力需求指数成长之间的供需差。

（1）需求端：AI 大模型时代，算力需求提升明显，并保持指数级增长。以 GPT3 为例，总算力消耗约为 3640PF-days(即假如每秒计算一千万亿次，需要计算 3640 天)，需要 7~8 个投资规模 30 亿、算力 500P 的数据中心才能支撑运行。在当下模型迭代百花齐放以及算力需求指数成长的时代，或已迎来 AI 发展的高景气周期。根据 IDC 的数据，2022 年全球人工智能（AI）IT 总投资规模为 1324.9 亿美元，2027 年有望成长到 5124.2 亿美元，22-27 年 CAGR 达 31.1%。其中，2027 年全球生成式 AI 市场规模有望接近 1500 亿美元，22-27 年CAGR 达 85.7%。2027 年中国人工智能总投资规模将突破 400 亿美元，22-27 年 CAGR 达 25.6%。生成式 AI 占比将达到 33.0%，投资规模超 130 亿美元，22-27 年 CAGR86.2%。

（2）供给端：光模块与 AI 芯片性能与出货量齐升，光摩尔定律推动光模块升级，800G 光模块放量在即。2016 年数通市场 100G 交换机开始规模部署，2017 年首款 400G 交换芯片 Tomahawk3 送样，2020 年 200G 和400G 光模块开始规模部署。博通于 2022 年 8 月推出 Tomahawk5 交换芯片，海外云厂商同年开始部署 800G 光模块，并且 2024 年有望实现大规模放量。AI 芯片加速迭代，1.6T 光模块商用在即。根据英伟达最新的产品线路图，2024 年 B100GPU 将实现量产，公司配套的 IB 交换机 Quantum 和以太网交换机 Spectrum-X 的端口速率也将同步提高到 800G。随着英伟达算力芯片持续迭代，光模块、交换芯片等配套网络基础设施迭代有望先行。随着 2025 年英伟达有望推出新一代 GPU，IB 交换机 Quantum 和以太网交换机 Spectrum-X 的端口速率同步升级，光模块有望向 1.6T 演进，2024 年在 800G 光模块放量的同时，1.6T 也有望迎来小批量商用。

多项政策鼓励光通信行业发展：近年来国家相关部委研究部署促进通信行业发展的改革举措，出台了多项政策鼓励我国光电产业发展。《2024 年国务院政府工作报告》提出大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造发展新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升。5G 通信、数据中心作为“新基建”的重要基础设施之一，随着产业政策的逐步落地将受到更多的政策支持，配套的光通信行业将迎来更加广阔的发展空间。

 

产业链：

光通信产业链分上中下游，上游主要是核心零部件环节，包括光芯片、光组件、电芯片；中游包括光器件、光模块和光纤光缆；下游按应用场景分为电信市场和数通市场。

光通信产业链概览

资料来源：中际旭创，天孚通信，源杰科技，中原证券研究所

光芯片是实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料；光组件主要包括陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等，现阶段我国是光组件产业全球最大的生产地，市场竞争激烈；光器件是利用电光子转换效应制成的各种功能器件，是光电子技术的关键和核心部件。光芯片和光组件是制造光器件的关键元件；将各种光元组件加工组装得到光器件，多种光器件封装组成光模块。光模块是一种用于高速数据传输的光器件，其作用是实现光信号和电信号之间的相互转换，从而实现数据在通信网络中的传输。

光通信产业包括多个环节，话语权较强的集中在上游和下游两端，上游芯片厂商和下游客户较为强势，处于中游的光模块厂商的成本控制水平决定其整体盈利能力。随着技术进步和成本降低，光通信产品的应用范围持续拓展，市场需求不断增加。

上游零部件:

（1）光芯片：有源光芯片（激光器芯片、探测器芯片等）、无源光芯片（波分复用、光耦合器等）；主要厂商：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技、海信宽带、华为海思、高意（Coherent）、博通（Broadcom）、Lumentum、AAOI 等。

（2）光组件：陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等；主要厂商：天孚通信、光库科技、太辰光、腾景科技等。

（3）电芯片：以海外进口为主，包括 LDdriver、TIA、LA、CDR、DSP 等；主要厂商：Marvell、Credo、博通（Broadcom）、华为海思、超燃半导体等。

资料来源：中际旭创，天孚通信，源杰科技，中原证券研究所

中游器件模块光纤光缆:

（1）光器件：光器件根据是否需要电源划分为有源器件和无源器件，无源器件用于满足光传输环节的其他功能。有源光器件—激光器（DFB/FP/VCSEL）、探测器（PIN/APD）、光放大器、光调制器（DML/EML）、光收发次模块（TOSA/ROSA/BOSA）等；无源光器件—光隔离器、光分离器、光开关、光纤连接器、波分复用解复用器、光分路器、光衰减器、FA 光线阵列、光耦合器等；

主要厂商：天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、博创科技、高意（Coherent）、Lumentum、AAOI 等。

（2）光模块：数通光模块、电信光模块—100G/200G/400G/800G/1.6T/3.2T 等；主要厂商：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、博创科技、联特科技、剑桥科技、高意（Coherent）、Lumentum、AAOI 等。

（3）光纤光缆：光纤预制棒、通信光纤、通信光缆、特种光缆、室内光缆、蝶形光缆、光电复合缆、通信电缆、数据电缆等；主要厂商：中天科技、亨通光电、长飞光纤等。

资料来源：中际旭创，天孚通信，源杰科技，中原证券研究所

下游应用场景:

（1）电信市场：通信设备商—华为、中兴通讯、烽火通信、瑞斯康达、格林伟迪、诺基亚、思科等；终端电信运营商—中国移动、中国电信、中国联通、中国广电、Verizon、AT&T、T-Mobile、SingTel、Vodafone 等。

（2）数通市场：云厂商—阿里云、腾讯云、华为云、百度云、AWS、Microsoft、Google、Meta等；服务器—浪潮信息、华为、联想、戴尔（DELL）、慧与（HPE）、思科（Cisco）等。

 

发展现状：

现阶段，光通信行业随着技术的不断进步，光纤通信以其速度快、容量大、传输稳定等优势，在构建现代通信网络中发挥着核心作用。在 5G、6G 等新一代通信技术、AI、云计算及物联网等新兴领域的推动下，光通信行业迎来了广阔的市场前景和发展机遇。同时，市场对于通信网络建设的持续需求，为光通信行业注入新动力。行业内的企业不断创新，提升技术水平，推动光通信行业的持续发展。

按下游应用领域划分，产品主要应用于电信市场和数通市场。电信市场主要包括通信运营商的骨干网、城域网等传输网市场，以及固网/无线接入的接入网市场。数通市场主要面向互联网云厂商等数据中心，主要应用场景是数据中心内部以及数据中心之间的互联。受益于 AI 不断发展的应用场景和快速增长的市场需求，数通市场的增长成为光通信市场的主要驱动力。

电信市场：

接入网方面，由于 RAN（无线接入网络）和 FTTx 部署的正常周期性之外的库存过剩，2023 年接入网市场有所下降。随着我国市场结束 10GPON 部署周期，而北美和欧洲在政府资助项目的推动下逐步增加 10GPON 部署，FTTx 网络的 PON 销售将保持稳定。25G 和 50GPON 未来有望提供新的增长动能。无线前端（Wireless Fronthaul）增速较慢，因为我国的 5G 网络部署已接近完成。但随着未来 6G 部署的开始，该细分市场将在 2026-2027 年恢复增长。Light Counting 预计，到 2028 年接入网市场的年复合增长率将达到 9%。

在城域网、骨干网等传输网方面，随着 AI、大数据、云计算等技术的飞速发展及“东数西算”等构建全国一体化算力网工程的推进建设，云计算需求和数据流量呈现指数级增长，对网络带宽提出了更高要求。提升光传输系统单波速率与传输距离、提高光纤通信系统带宽利用率，以满足不断增长的网络流量需求，成为运营商和设备商的共同追求。传统 100G 无法满足算力网络业务的新需求，骨干网和城域网将升级到 400G，100G/200G 和 OXC/ROADM 将在城域接入网广泛部署。400G 技术作为下一代骨干网的核心承载技术，具备更高传输速率、更大带宽、更好扩展性等优势，能够满足大数据中心和通信网络日益增长的需求，提供更多的数据传输通道，更好地支持高密度集成和低能耗解决方案。

接入网规模情况

资料来源：Lightcounting，腾景科技，中原证券研究所

5G 用户方面，我国 5G 用户占比近五成。截至 2024 年 3 月，三大运营商及中国广电的移动电话用户总数达 17.55 亿户，比 2023 年净增 1124 万户。其中，5G 移动电话用户达 8.74 亿户，比 2023 年净增5157 万户，占移动电话用户的 49.8%，占比较 2023 年末提高 3.2pct。

海外电信网络建设方面，根据《爱立信移动市场报告》相关数据，2023 年底，全球 5G 用户数将达到16 亿，占移动用户总数的 18%。预计到 2028 年，5G 将成为占主导地位的移动接入技术。到 2029 年，全球 5G 用户数预计将超过 53 亿，占当时移动用户总数的 58%。

5G移动电话用户情况

资料来源：工信部，中原证券研究所

我国 5G 基站建设量总体在全球属于领先水平，5G 基站占比超三成，各地区积极推进 5G 建设和应用。截至 2024 年 3 月，我国移动电话基站总数达 1190 万个，比上年末净增 28.1 万个。其中，5G 基站总数达 364.7 万个，比上年末净增 27 万个，占移动基站总数的 30.6%，占比较 1-2 月提高 0.8pct。根据工信部统计数据，东、中、西部和东北地区 5G 基站分别达到 164.7 万、80.7 万、97.4 万、22 万个，占本地区移动电话基站总数的比重分别为 31.9%、31.3%、28.7%、28.6%。随着三大运营商持续三年完成5G 基站的深度覆盖，5G 网络覆盖、5G 用户发展均取得可观的增长和部署，随后将进入室内覆盖阶段，对于中回传的需求逐渐释放，并进一步推动 ToC 面向消费者领域的应用。

 

5G基站发展情况

 

资料来源：工信部，中原证券研究所

蜂窝物联网用户增长较快，光缆线路总长度稳步增加。截至 2024 年 3 月，三大运营商发展蜂窝物联网终端用户 24.14 亿户，比 2023 年末净增 8135 万户，占移动网终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户）的比重达 57.9%。截至 2024 年 3 月，我国光缆线路总长度达到 6558 万公里，比 2023年末净增 126 万公里。其中接入网光缆、本地网中继光缆和长途光缆线路所占比重分别为 62.4%、35.8% 和 1.8%。

固网宽带千兆用户数持续扩大，千兆光纤宽带网络建设稳步推进。截至 2024 年 3 月，三大运营商的固网宽带接入用户总数达 6.47 亿户，比 2023 年净增 1089 万户。其中，100Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达 6.12 亿户，占总用户数的 94.5%；1000Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达1.77 亿户，比 2023 年净增 1410 万户，占总用户数的 27.4%，占比较 2023 年提升 1.7pct。截至 2024年 3 月，我国固网宽带接入端口数量达 11.53 亿个，比 2023 年末净增 1732 万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到 11.13 亿个，比 2023 年末净增 1869 万个，占固网宽带接入端口的 96.5%。具备千兆网络服务能力的 10GPON 端口数达 2456 万个，比 2023 年末净增 153.6 万个，形成覆盖超 5 亿户家庭的能力。从全球来看，我国已建成全球规模最大的千兆光网，处于领先地位。

物联网终端用户情况

资料来源：工信部，中原证券研究所

数通市场：

在国内数据中心建设方面，近年来国家高度重视数据中心产业的发展，《数字中国建设整体布局规划》指出建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。明确数字中国建设按照“2522”的整体框架进行布局，框架要求夯实数字基础设施和数据资源体系“两大基础”，其中数字基础设施涵盖 5G 网络与千兆光网、东数西算等算力基础设施、通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等。到 2025 年基本形成横向打通、纵向贯通、协调有力的一体化推进格局，数字中国建设取得重要进展，伴随数字中国顶层政策规划落地、国内数据中心市场规模在相关政策引领带动下预计将加快发展。

运营商投资一直是行业发展的晴雨表和风向标。2023 年国内三大运营商资本开支合计 3529.7 亿元，同比增长 0.3%。三大运营商资本支出细分领域最显著的变化是对 5G 建设投入减少和算力网络的投入明显加码，预计 2024 年三大运营商资本开支合计 3340 亿元，同比下降 5.4%。三大运营商资本开支结构不断优化，加大智能算力基础设施投入。

三大运营商开支情况

资料来源：中国移动，中国联通，中国电信，中原证券

下游大型云计算厂商采购计划的调整，是造成以太网光模块市场波动的主要原因，对经济发展的预期会影响 ICP（互联网内容服务商）和 CSP（通信服务提供商）的资本开支。

2023Q4 我国云基础设施服务支出达到 97 亿美元，同比增长 22.4%。我国前三大云厂商分别为阿里云、华为云、腾讯云，其总增长达 27.8%，占云服务总支出的 73.7%。阿里云 2023Q4 同比增长 33.7%，市场份额达 38.9%。华为云以 18.6%的市场份额位居第二，实现 17.4%的同比增长。腾讯云市场份额为16.3%，同比增长 27%。

国内三大云厂商资本开支情况

资料来源：中原证券研究所

根据 IDC 报告，2023 年，全球以太网交换机收入同比增长 20.1%，达到 442 亿美元。2023Q4 以太网交换机市场同比增长 0.8%。以太网交换机市场的数据中心和非数据中心部分呈现出不同的趋势。2023年，数据中心部分的市场收入同比增长 13.6%，2023Q4 同比增长 4.4%。数据中心以太网交换机占整个市场收入的 41.5%，其余为非数据中心部分。从地区角度看，2023 年，美国以太网交换机市场全年增长 28.8%，Q4 同比增长 3.8%；西欧市场全年增长 19.3%，但 Q4 同比下降 6.9%；中欧和东欧市场全年增长 20.7%，Q4 同比下降 1.6%；中国市场全年下降 4.0%，但 Q4 同比增长 9.1%；亚太地区（不包括日本和中国）市场在 2023 年增长 15%，但 Q4 同比下降 9%。

 

竞争格局：

中高端光芯片供应商为海外公司：光芯片和器件作为光通信网络的基石，是抢占新一轮科技革命和产业变革制高点的必争之地。光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外；10G 及以下速率的 DFB、PIN、VCSEL、FP、APD国内产商供应链成熟，50G 及以上速率的 EML 激光器目前仍需进口；10G25G 速率的 EML 激光器，目前已有部分国内厂商可实现批量供应。电信市场中，目前所需的 2.5G、10G 激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大；未来 25G、50GPON 接入网对光芯片的要求将进一步提升，大功率、低色散、高速调制的场景需求提升了光芯片的技术门槛。数据中心市场中，以 AI为代表的应用拉动 400G、800G 或以上高速光模块的需求增加，进而带动高速率、大功率的芯片需求，比如 100GPAM4EML 光芯片、70mW、100mW 大光功率激光器等。目前数据中心市场仍以海外供应商为主。

 对高端、关键光器件技术的突破和国产化，将是我国产业发展的重点：近年来，国家产业政策不断支持基础共性技术的研究，有力推动光器件所在光学行业的技术进步和突破，缩短了与国际先进水平的差距，越来越多的关键产品实现国产化，使我国的光学光电子产业从关键光电子元器件到下游各终端产品实现了整体的技术提升，行业的国际竞争力不断增强。光器件行业竞争较为充分激烈，下游客户相对集中度较高。行业内大多数产品价格呈下降趋势。部分高端光器件的国产化率较低，仍需依赖向国外供应商采购，对高端、关键光器件技术的突破和国产化，将是我国产业发展的重点。

随着光通信行业的快速发展，光模块行业的竞争格局发生了深刻变化，其主要呈现以下特点：从数据中心的大规模需求来看，随着光模块的可靠性要求提高、迭代周期缩短，带来行业技术门槛有望显著提升，光模块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能力等优势将进一步凸显，行业集中度有望进一步提高。在产品形态持续升级过程中，能紧跟客户研发步伐，率先进入客户供应链，提前锁定客户需求的光模块厂商能够在产品代际更迭时率先享受红利。

我国厂商目前在全球以太网光模块市场上占主导地位：由于无法与我国供应商竞争，许多国外供应商相继退出光模块市场。例如：美国光器件厂商 AOI 在2022 年 9 月将其光模块业务出售给宇瀚光电科技（上海）有限公司，使 AOI 重新专注于激光芯片制造。2021 年我国光学元件和模块制造商实现了一个历史性的突破：前十大国内供应商的收入首次超过西方竞争对手的销售额。2022-2023 年，国内光模块厂商和国外厂商的销售额差距持续扩大，凸显了我国供应商在全球市场的竞争力。这些厂商的成功最初得益于国内对光学器件的旺盛需求，向美国云计算公司销售光学器件，则成为推动其创造新销售记录的关键因素。未来算力产业的发展对算力基础设施带来的增量将继续推动我国光模块厂商快速成长。

 

大陆相关企业：

中际旭创：

中际旭创是业内领先集光通信器件设计研发制造，智能装备制造于一身的技术创新型企业。高端光通信收发模块的研发、生产、封装及销售。由中际旭创的全资子公司苏州旭创开展。旭创科技为云数据中心客户提供 800G、400G、200G 和 100G 等高速光模块，为电信设备商客户提供 5G 前传、中回传光模块、光纤接入光模块，以及应用于城域网、骨干网和核心网的传送光模块等高端整体解决方案。凭借领先的研发能力、制造能力和交付能力保持在数通市场和 5G 电信市场的快速成长。光通信收发模块业务是公司总营收的主要来源。光器件的研发、生产及销售。由中际旭创的控股子公司成都储瀚科技有限公司开展。成都储瀚在光器件领域具备 coc 工艺、EMLchip 封装、BOX 封装等多种先进的工艺技术。在光模块方面，公司在自动化生产平台、自动化设备的自主研发与工程应用化方面已具备较强的竞争优势。其接入网光通信模块产品包括传统的 G/EPON 和 10GEPON 系列产品和满足混合组网架构所使用的 COMBO 系列产品，该系列的产品符合 ITU 和 MSA 系列标准，广泛应用于各类接入网中。

 

源杰科技：

专注高速半导体芯片的研发设计和生产，不断开拓产品类型。公司前身是 2013 年成立的源杰有限，2020 年 12 月公司整体变更为股份有限公司。回顾公司的发展历程，2013 年 12 月公司即推出第一款2.5G1310nmDFB 产品，2015 年完成 100 万颗 DFB 激光器出货，2016 年推出首款 10GDFB 激光器产品，2017 年完成高端芯片设计定型，2018 年完成 1000 万颗 DFB 激光器芯片出货，2019 年高速率激光芯片完成工业化试生产，2020 年完成 5G 前传采光超百万级别 25GDFB 出货。2022 至 2023 年，实现高速率芯片的量产以及 50G、100G 等更高速率芯片的小批量出货。可见公司从 2.5G 系列芯片产品做起，不断向高端进发，产品涵盖从 2.5G 到 100G 磷化铟激光器芯片，致力于成为国际一流的半导体器件供应商。公司聚焦于光芯片行业，全产业线自主，供货多家主流光模块厂商。主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

 

免责声明：本文章不涉及投资建议，仅供分享观点所用。

参考资料：

国金证券：长光华芯：高功率激光芯片龙头厂商，横向+纵向打造平台化公司

东吴证券：天孚通信：无源+有源光器件平台化布局，全面受益 AI 算力建设浪潮

中原证券：通信行业年度策略：旭日东升，兼顾价值与成长