半导体周报(国科龙晖整理)-1225
1.行业新闻及动态
（1）半导体设计
美国存储芯片制造商美光科技发布最新财报，对目前一个季度给出了较为平淡的营收展望预期，显示全球个人电脑存储部件的低迷仍将持续。当天，美光宣布从明年开始将在全球裁员约10%，涉及近5000名员。
据台媒《电子时报》报道，十铨科技表示，自2022年以来，DRAM价格下降了近一半，预计降幅将放缓。随着越来越多的芯片制造商削减产量，预计DRAM市场的供需平衡将在2023年第一季度恢复，且DRAM价格的回升将先于NAND闪存价格的回升。
Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，已向全球个人电脑原始设备制造商（OEM）客户出货适用于主流笔记本电脑和台式机的美光 2550 NVMe™ 固态硬盘（SSD）。2550 是全球首款采用 200+ 层 NAND 技术的客户端 SSD，它凭借存储密度和功耗优势，在性能[[1]]方面超越竞争对手，其出色的响应能力和低功耗表现可帮助用户延长工作和家用 PC 的电池续航时间。
（2）半导体制造及封测
据半导体行业协会SIA统计，自《芯片法案》于2020年春季出台至今，半导体产业界已宣布了四十多个在美国本土的制造项目投资，规划投资规模高达约2000亿美元。
德国当地报纸《Volksstimme》报道称，英特尔决定推迟原定目标在德国东部城市马格德堡建设和启用晶圆厂，因此原定于2027年投产的时间表也将推迟，希望从德国获得更多补贴。
设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲（Low Yen Ling）以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。
（3）半导体设备及材料
赛迪顾问聚焦中国硅外延片市场开展新一轮的调研与分析，发布最新研究报告《2022年中国硅外延片市场研究报告》。该报告预测，2025年全球硅外延片市场总规模将达到109亿美元。
中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一。在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。
韩国媒体报导，一家韩国公司开发出一种新材料，有望显著提高荷兰半导体设备企业ASML的极紫外光微影曝光设备 (EUV) 的良率。
意法半导体发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。意法半导体的新碳化硅 (SiC)功率模块已用在现代汽车公司的 E-GMP电动汽车平台，以及共享该平台的起亚 EV6 等多款车型。
Transphorm, Inc. 发布了针对其氮化镓功率管的最新可靠性评估数据。评估可靠性使用的失效率（FIT）是分析客户现场应用中失效的器件数。迄今为止，基于超过850亿小时的现场应用数据，该公司全系列产品的平均失效率(FIT)小于0.1。现有氮化镓功率解决方案的全功率可靠性评估中，这一失效率是业界报道过的最好的评估结果之一。
（4）其它
日前有知情人士称，印度塔塔集团正与苹果iPhone代工厂商纬创谈判，希望以最多约6.126亿美元的价格，收购纬创在印度唯一的制造工厂，双方若未能达成收购协议，或将成立合资企业。
市场研究机构Counterpoint Research公布了2022年三季度全球智能手机AP市场报告，从出货量来看，联发科仍位居第一，但市场份额从38%降至了35%，而排名第二的高通的市场份额则从29%上升到了31%，第三名的苹果上涨3%到16%，而紫光展锐和三星都降低了1%，原本在一季度的还有1%份额的华为海思已经几乎为零。
中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》。其中要求“加快发展新产业新产品”，提出“推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用”等内容。
台积电在美国某技术会议上的论文警告，逻辑芯片仍然沿着历史趋势线扩展，而SRAM扩展似乎已经完全崩溃。对于未来的CPU、GPU和SoC来说，意味着由于SRAM单元区域微缩缓慢，它们可能会变得更加昂贵。
2.本周话题：半导体量测设备
半导体量检测设备是半导体制造过程中对芯片性能与缺陷的进行检测的关键设备，分为前道和后道检测。前道检测主要用于晶圆加工环节，主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
集成电路产业链
资料来源：华峰测控招股书，安信证券研究中心
量/检测设备主要用于晶圆制造过程中各类关键工艺参数的测量
资料来源：《半导体制造技术》，东吴证券研究所
应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。
半导体检测与量测技术
资料来源：中科飞测招股说明书，浙商证券研究所
根据VLSIResearch的统计，检测设备中价值量占比较高的主要有纳米图形晶圆缺陷检测设备、掩膜版缺陷检测设备、无图形/图形晶圆缺陷检测设备；量测占比较高的量测设备包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备等。
检测与量测设备细分产品情况
资料来源：东方晶源官网、KLA官网、中科飞测招股说明书、浙商证券研究所
芯片制造过程中产生的缺陷会影响产品设备的最终良率，额外增加厂商的生产成本。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过500道时，只有保证每一道工序的良品率都超过99.99%，最终的良品率方可超过95%；当单道工序的良品率下降至99.98%时，最终的总良品率会下降至约90%，因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。
按照检测技术分类来看，目前主要的检测技术主要分为光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术，其中光学检测是目前主流技术。根据VLSIResearch和QYResearch的报告，2020年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及X光量测技术的设备市场份额占比分别为75.2%、18.7%及2.2%，应用光学检测技术由于可以相对较好实现有高精度和高速度的均衡，并且能够满足其他技术所不能实现的功能，因此采用光学检测技术的设备占比具有领先优势。
2020年全球半导体检测和量测设备市场份额占比
资料来源：中科飞测招股书
光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术的差异主要体现在检测精度、检测速度及应用场景上。光学检测是目前应用最广的技术，具备精度高、速度快的优点，能满足大规模生产。与电子束检测技术相比，光学检测技术在精度相同的条件下，检测速度更具有优势；与X光量测技术相比，光学检测技术的适用范围更广，而X光量测技术主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定的领域，适用场景相对较窄。
光学检测技术：基于光的波动性和相干性实现测量远小于波长的光学尺度，并通过对光信号进行计算分析以获得晶圆表面的检测结果。可以满足规模化生产的速度要求，相对较好实现高精度和高速度的均衡，具有分辨率高、运用范围广和损伤性小的特点，但是需借助其他技术进行辅助成像并在检测精度上不及另外两种技术。光学检测技术可进一步分为无图形晶圆激光扫描检测技术、图形晶圆成像检测技术和光刻掩膜板成像检测技术，在量测环节中发挥了主要作用。
电子束检测技术：是指通过聚焦电子束至某一探测点，逐点扫描晶圆表面产生图像以获得检测结果，精度更高并可以直接成像进行测量，但速度相对较慢、分辨率低。
X光量测技术：主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定的领域，适用场景相对较窄。
总体来看，电子束具备精度优势，但是受限于检测速度，电子束无法满足规模化生产的速度要求，导致其应用场景主要在对吞吐量要求较低的环节。科磊半导体的总裁RickWallace（任职2008年至今）曾直接提及光学技术的检测速度可以较电子束检测技术快1,000倍以上，电子的物理特性使得电子束技术难以在检测速度方面取得重大突破。相比而言，光学检测是最经济、最快的选择。因此，结合三类技术路线的特点，在实际应用场景中往往会将光学技术与电子束技术相结合，即通过光学检测设备寻找并快速锁定缺陷位置，并由电子束检测设备重访已检测到的缺陷并进行成像处理，对部分关键区域表面尺度量测进行抽检和复查，确保设备检测的精度和速度，两种技术的结合使用能够提高量检测的效率，同时降低对芯片的破坏性。
不同技术应用情况及优劣势
资料来源：华经情报网，安信证券研究中心
前道量测
集成电路制造和先进封装环节中的量测主要包括三维形貌量测、薄膜膜厚量测、关键尺寸量测、套刻精度量测等，主要对透明薄膜厚度、不透明薄膜厚度、关键尺寸、套准精度等指标进行测量，对应的设备分为四探针、椭偏仪、CD-SEM设备、OCD设备、原子力显微镜、薄膜量测等。量测环节中光学检测技术发挥主要作用，运用光的波动性和相干性实现测量远小于波长的光学尺度，通过对光信号进行计算分析以获得晶圆表面的检测结果，若一条产线中量测结果持续偏离设计值，表明产线工艺出现了问题，需要进行问题的排查。
量测设备分类
资料来源：华经情报网，安信证券研究中心
前道检测
检测设备通过晶圆缺陷检测来监控工艺，减少产量损失。晶圆表面缺陷类型众多，综合考虑缺陷的物理属性和缺陷算法的针对性，一般将缺陷分为表面冗余物（颗粒、污染物等），晶体缺陷和图案缺陷。随着现在工艺尺寸向14nm以下制程方向发展，晶圆表面的缺陷尺寸变得越来越小，缺陷产生频率也越来越高。目前行业内对硅片缺陷检测的普遍做法为：光学技术与电子束技术相结合。通过光学检测设备寻找并快速锁定缺陷位置，并由电子束检测设备对缺陷进行成像处理。光学检测技术可进一步分为无图形晶圆激光扫描检测技术、图形晶圆成像检测技术和光刻掩膜板成像检测技术。
无图形晶圆激光扫描检测：无图形化检测指在开始生产之前，裸晶圆在晶圆制造商处获得认证，半导体晶圆厂收到后再次认证的检测过程。无图形的硅片一般是指裸硅片或有一些空白薄膜的硅片，由于晶圆没有形成图案，因此可以直接进行缺陷检测。其工作原理是将单波长光束照明到晶圆表面，当激光束在晶圆表面遇到粒子或其他缺陷时会散射激光的一部分，设备收集在缺陷散射光信号，通过多维度的光学模式和多通道的信号采集，实时识别晶圆表面缺陷、判别缺陷的种类，并报告缺陷的位置。
无图形表面检测系统原理图
资料来源：Hitachi
图形晶圆成像检测：该类设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，可实现对晶圆表面高精度高速的成像，一般用明场/暗场照明，或两者的组合的方式进行缺陷检测。设备主要通过深紫外到可见光波段的宽光谱照明或者深紫外单波长高功率的激光照明，获取晶圆表面电路的图案图像，通过对比晶圆上的测试芯片图像和相邻芯片的图像，对电路图案进行对准、降噪和分析，实现晶圆表面图形缺陷的捕捉。
图形晶圆成像检测原理图
资料来源：中科飞测公司招股书
光刻掩膜板成像检测：掩膜板在制程中起到关键作用，光罩上的缺陷或图案位置错误会被复制到产品晶圆上面的许多芯片中，因此对于光刻掩膜版的检测成为实现芯片制造高良率的关键因素之一。检测主要通过对晶圆上同一位置和同一特征尺度进行多次重复测量，通过宽光谱照明或者深紫外激光照明，获取光刻掩膜板上的图案图像，并将测量结果的标准差作为设备的重复性精度指标。该指标体现设备对晶圆同一位置和同一特征尺度的测量结果的波动幅度大小。
光刻掩膜板成像检测原理图
资料来源：中科飞测公司招股书
后道检测
后道检测分为晶圆检测和成品测试，晶圆检测环节需要使用测试机和探针台，成品测试环节需要使用测试机和分选机。
晶圆检测环节：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。成品测试环节：成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
集成电路生产及测试具体流程
资料来源：华峰测控招股说明书
后道测试设备主要包含测试机、分选机和探针台三种设备，ATE测试机的检测内容主要为功能和电参数检测：
ATE测试机通过计算机自动控制，能够自动完成对半导体的测试，加快检测电学参数的速度，降低芯片测试成本，主要测试内容为半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。
分选机在成品芯片测试环节搭配ATE使用，按照形态和适用情形分为重力式、平移式、转塔式、测编一体机。重力式结构简单，投资小，适合体积较大、测试时间一般的传统类型封装形式，如DIP、QFN、SOP等；平移式采用机械臂运输芯片，适合几乎所有类型的封装，在测试时间较长或先进封装情况下优势明显；转塔式适合体积小、重量小、测试时间短的芯片，UPH最高，许多转塔式结合了视觉检测功能，多以测编一体机的形式存在。测编一体机将测试（test）、视觉量测（inspection&metrology）、激光打标（mark）、编带等功能结合为一体，同样也可以分为重力式、平移式、转塔式等类型，由于集成功能较多，因此结构复杂，技术壁垒较高。
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台的核心在于真空XYZ工作台控制系统，工作过程中通过PC和控制器调整工作台位置和探针位置，使得探针对准每个芯片（Die）的Pad，完成电性能的测试。该系统对于控制速度和精度均有较高要求，例如摄像头采用CCD相机、工作台移动采用摩尔光栅闭环控制，以保证微米级控制精度。此外，为保证测试环境的稳定和低干扰度，对探针台的光衰减、光谱噪声、电流噪声等都有相当高的要求，对于某些特殊芯片如RF等有特殊要求。而真空腔、工作台、承片台的加工等也有一定难度，这一同构成了探针台的设计和制造壁垒。
不同测试设备
资料来源：半导体行业观察，安信证券研究中心
市场规模
根据VLSIResearch的统计，2016年至2020年全球半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为12.6%，预计2022年全球半导体检测与量测设备市场规模将超90亿美元。
全球检测和量测设备市场规模
资料来源：VLSIResearch，QYResearch，浙商证券研究所
2020年全球前道量测设备销售总额为76.5亿美元，其中检测设备占比为62.6%，量测设备占比为33.5%。根据产品类型，检测设备可细分为无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；量测设备可细分为三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。其中纳米图形晶圆缺陷检测设备投资额最高，占量测市场近四分之一的比重。
细分检测与量测设备市场销售额（2020，亿美元）
资料来源：VLSIResearch，QYResearch，浙商证券研究所
细分检测与量测设备市场份额情况（2020）
资料来源：VLSIResearch，QYResearch，浙商证券研究所
2016年至今，国内半导体设备和检测与量测设备市场快速发展，VLSIResearch数据显示，中国大陆2020年市场规模超过21亿美元，五年CAGR为31.6%，再次成为全球最大的检测与量测设备市场。
未来受益于晶圆厂扩张扩产，前道量测设备市场空间广阔。根据集微咨询统计，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，仍有较大扩产空间。据预测，中国大陆2023年、2024年每年将新增5座12英寸晶圆厂。量测与检测设备作为重要的前道设备之一，市场需求空间大。
硅片尺寸越大，对微电子工艺、设备、材料的要求也就越高。因为在结晶过程中，直径越大，可能由于旋转速度不稳定导致晶格结构缺陷的可能性越大。同时直径越大就意味着晶圆重量越大，边缘处就更容易出现翘曲的情况。因此，晶圆越大，良品率越低。主流半导体制程正从28nm、14nm向10nm、7nm发展，部分先进应用领域的处理器工艺制程已经迈向新节点，达到了市场上最先进的5-7nm级别。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。为满足更小关键尺寸的晶圆上的缺陷检测，必须使用更短波长的光源，以及使用更大数值孔径的光学系统，因此检测和量测设备需不断升级。
竞争格局
当前全球半导体检测与量测设备市场呈现相对集中的格局，份额前五被美国和日本厂商包揽，科磊半导体、应用材料、日立位居前三，科磊以营收38.9亿美元绝对优势占据50.8%的全球市场份额。
全球检测与量测设备市场竞争格局（2020）
资料来源：VLSIResearch，QYResearch，浙商证券研究所
科磊半导体（美）：
KLAInstruments和TencorInstruments相继成立于1976年和1977年，并于1997年合并成立科磊半导体，总部位于美国硅谷。该公司聚焦于检测设备的研发、生产和销售，其产品线涵盖了质量控制全系列设备。根据科磊半导体2021年年报披露显示，其检测和量测设备实现营业收入57.35亿美元。
应用材料（美）：
应用材料成立于1967年，总部位于美国硅谷。该公司主要提供刻蚀设备、离子注入机、化学气相沉积设备（CVD）、物理气相沉积设备（PVD）、化学机械抛光设备（CMP）、晶圆检测和测量等各类半导体设备。根据应用材料2021年年报披露显示，其全年实现营业收入230.63亿美元。
创新科技（美）：
RudolphTechnologies,Inc.和NanometricsIncorporated分别成立于1940年和1975年，并于2019年合并成立创新科技，总部位于美国麻萨诸塞州。该公司主要产品与服务涵盖关键尺寸量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备、缺陷检测设备，以及半导体制程控制软件等产品。根据创新科技2021年年报披露显示，其全年实现营业收入7.89亿美元。
2016年-2020年,中国大陆半导体检测与量测设备市场规模呈现快速增长，并与2019年超越中国台湾成为全球最大的半导体检测与量测设备需求地，2020年进一步将此比例提升至27.4%。2016-2020年，全球半导体检测与量测设备市场CAGR为12.6%，而中国大陆的CAGR为31.6%，远高于全球。LSIResearch数据显示，国内检测与量测设备市场仍由海外几家龙头厂商占据主导地位，其中科磊半导体在中国市场的占比仍然最高，2020年达54.8%，近5年CAGR超过35.7%，远高于其在全球13.2%的复合增速
半导体检测与量测设备需求
资料来源：VLSIResearch、QYResearch，浙商证券研究所
中国大陆检测与量测设备市场竞争格局（2020）
资料来源：VLSIResearch，QYResearch，浙商证券研究所
经过多年潜心研究和技术经验积累，我国检测与量测设备行业实现较大突破，以中科飞测、上海睿励、上海精测为代表的的国产厂商开始发力，部分产品已经在中芯国际、长江存储、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。
中国大陆半导体设备企业已经基本覆盖主要的量/检测设备环节
资料来源：各公司官网，中科飞测招股说明书，东吴证券研究所
中国大陆半导体设备企业研制进展
资料来源：各公司官网，各公司公告，东吴证券研究所
精测电子：
目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），目前已实现关键核心产品技术转移、国产化研发、制造、核心零部件国产化，老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得量产订单，CP产品已完成交付、FT产品即将完成交付，目前批量订单正在积极争取中。
上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）、电子束量测设备已取得国内一线客户的批量订单；明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单；OCD设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得少量订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户订单，其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。
2022年上半年公司在整个半导体板块实现销售收入6,842.10万元，较上年同比增长4.98%。在半导体测试领域，无论是技术、产品，还是市场方面均取得了较大突破，已在国内主要集成电路厂商取得批量订单，并打破国外厂商垄断，国产化进程的加快将进一步助力公司持续快速的发展。、
中科飞测：
公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，公司产品线已涵盖了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备(晶圆介质薄膜量测设备)和套刻精度量测设备等系列产品，上述产品对应的市场份额占比为27.2%。同时，公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备等其他型号的设备，其对应的市场份额分别为24.7%和0.5%，相关产品研发成功之后将进一步提高公司产品线覆盖的广度。
目前，公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。公司2018年-2021收入分别为0.3、0.56、2.37、3.59亿，利润分别为-0.58亿、-0.72亿、-132万。
上海睿励：
睿励科学仪器（上海）有限公司成立于2005年，位于张江高科技园区，中微公司在2022年上半年完成该1.08亿元的投资后，持有睿励仪器29.36%的股份，是其第一大股东，尹志尧（中微公司董事长、总经理）出任睿励仪器的董事长。公司汇集国内外众多技术专家，研发实力雄厚，经过全体员工的不懈努力，睿励的产品已成功实现产业化，在集成电路芯片制造、LED等领域都有广泛应用且都有相当的市占率，也积极开拓化合物和第三代半导体、OLED、光通讯等新的应用市场。目前，睿励的膜厚测量，缺陷检测及光学关键尺寸测量设备已为国内近20家前道半导体晶圆制造客户所采用，并在不同的生产工艺产线上都通过了大规模量产的验证（累计数以亿计的晶圆跑片数），无论是设备稳定性还是快速响应并解决问题的能力都得到了充分的验证。
东方晶源：
东方晶源微电子科技（北京）有限公司成立于2014年，总部位于北京亦庄经济技术开发区，是一家专注于集成电路良率管理的企业。公司申报国内外发明专利191项，授权发明专利67项，软件著作权15项，注册商标15项。获得“国家高新技术企业”、“中关村高新技术企业”、“北京市专利试点企业”、“博士后工作站”等荣誉。东方晶源研发人员占比近70%，亦麒麟人才3人，核心成员拥有美国硅谷、日本以及欧洲等世界一流半导体科技公司的产品研发和管理经验。
硬件方面，东方晶源已着手电子束缺陷复检设备DR-SEM（DefectReviewSEM）的研发工作，进一步夯实在国内电子束检测领域领先的市场地位和核心技术优势。软件方面，光刻工艺严格仿真软件PanSim已经在客户侧进行验证。未来，东方晶源将立足通用软件平台和检测装备两大领域，寻求横纵向发展机遇，为客户提供更加多样化的产品，向着国内集成电路领域良率管理领导者的目标奋进。
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参考资料：
浙商证券：电子行业专题报告：半导体量测设备，集成电路良率控制关键，国产化提速；
安信证券：行业深度分析：芯片良率的重要保障，量检测设备国产替代潜力大；
东吴证券：半导体量/检测设备专题报告：前道设备弹性最大环节之一，迎国产替代最佳机遇；
