半导体周报(国科龙晖整理)-0730

一、行业动态及新闻

（1）半导体设计：

《科创板日报》27日讯，据台媒援引韩国媒体报道称，三星设备解决方案部门正在研发3D垂直堆叠GAA（全环绕栅极）晶体管架构，其名为“3DSFET”。三星去年已量产采用GAA架构的3nm工艺，其为2D结构，而三星将垂直堆叠3D结构视为下一代GAA技术，目标尽可能减少芯片单元之间的电磁干扰，并在更小的空间内集成更多晶体管。

 

《科创板日报》27日讯，美光7月26日宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点。美光是业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂商。这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3 Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。美光表示，24GB HBM3 Gen2内存已经出样给客户。

 

（2）半导体制造及封测：

据台媒报道，AI热潮推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧，经过近二个月跨部会协商，竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电将斥资900亿元，打造岛内最新CoWoS先进封测厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产。

 

《科创板日报》28日讯，据Evertiq报道，Analog Devices，Inc.（ADI）将对其位于俄勒冈州比弗顿的现有半导体晶圆厂进行重大投资。俄勒冈工厂建于1978年，是ADI产量最大的晶圆制造工厂。ADI承诺斥资近10亿美元，将该工厂的洁净室空间扩大至约118000平方英尺，并将运行在180纳米技术节点上的产品的内部制造量提高近一倍。

 

财联社7月25日电，德国总理朔尔茨政府计划拿出200亿欧元（220亿美元）用于支持德国的半导体制造，以在全球地缘政治紧张局势加剧之际支持该国的科技行业并确保关键零部件的供应。参与磋商的人士称，这笔资金将在2027年底之前分配给德国以及国际公司，资金将来自于气候和转型基金中提取。

 

（3）半导体设备：

财联社7月28日电，韩国总统办公室（总统室）发言人李度运7月28日表示，总统尹锡悦当天下午接见到访的荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML）首席执行官彼得·温宁克，双方就半导体合作机会交换意见。阿斯麦计划到2025年投资2400亿韩元（约合人民币13.4亿元），在京畿道华城市打造半导体集群。双方就携手推进半导体产业生态圈扩张的必要性和重要性达成共识。尹锡悦呼吁阿斯麦确保对韩国尖端半导体生产企业的设备供应顺畅，从而提升竞争力和双边合作水平。温宁克表示愿意与韩方继续讨论半导体投资合作方案。

 

科创板日报》26日讯，荷兰半导体设备制造商ASM International (ASMI)表示，由于需求疲软和一些客户制造设施的延误，第二季度新订单几乎减少了一半。新订单额从去年同期的9.427亿欧元降至4.858亿欧元。内存市场的需求在第二季度继续疲软，在今年剩余时间内不会复苏。此外，预计第三季度营收为5.8-6.2亿欧元，对于2023财年，预计收入将呈现个位数的同比增长。

（4）其他：

IDC最新报告显示，全球对人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和物联网（IoT）等应用的需求激增，推动了半导体供应链的扩张。2022年OSAT产业稳步增长，市场规模达到445亿美元，年增长5.1%。该机构预计，2023年全球半导体封测代工（OSAT）市场规模将同比下降13.3%。但随着半导体行业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和异构集成方面的布局，整体外包半导体封装和测试（OSAT）行业将在2024年恢复增长。

 

《科创板日报》27日讯，据报道，欧洲全力打造半导体产业链，不过面临人才短缺的困境，这是达到2030年市占率翻倍至20%的目标的一大障碍。报道称，根据普华永道旗下的战略咨询公司思略特（Strategy&）的研究，欧洲在2030年前还需要35万名员工，才能达到芯片市占率翻倍的目标。

 

《科创板日报》26日讯，日本半导体制造装置协会（SEAJ）昨日公布统计数据指出，2023年6月份日本制芯片设备销售额为2592.22亿日元，同比下降8.9%，5个月来首度陷入萎缩，月销售额4个月来首度跌破3000亿日元大关、创近两年来（2021年8月以来、2,507.58亿日元）新低水平，且减幅创约三年半来（2019年11月以来、同比下降9.6%）最大。

 

二、本周话题——半导体材料之电子特气

工业气体由大宗气体和特种气体组成，各自对应下游有所偏重。工业气体根据制备方法和应用领域可分为大宗气体和特种气体，大宗气体指生产和使用量较大的气体，可分为空分气体和合成气体，通常是工业生产过程中的原料、燃料和辅助气体，可用于钢铁、化工、机械、电子等领域。特种气体指生产和使用量相对较小的气体，可分为高纯气体、电子特气和标准气体，通常是用于特殊领域或特殊用途的气体，一般来讲特种气体需要在生产、储存和运输过程中保持极高的纯度和质量，技术要求相对较高。

 

工业气体分类

 

资料来源：金宏气体公司公告，国海证券研究所

电子气体主要用于电子领域的生产过程中，要求极高的纯度和质量标准。电子气体包括电子大宗气体和电子特种气体，是指在电子工业中应用的高纯度气体，主要用于集成电路、LED、显示面板、光伏等电子领域的生产过程中，其中集成电路制造涉及上千道工序，工艺极其复杂，需使用上百种电子特种气体。电子大宗气体包括氮气、氩气、氧气、氢气等，是气体保护、热处理、清洗等方面的重要 材料，电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节。电子气体和普通工业气体相比，要求更高的纯度。因此，电子气体的制备和供应需要采用极为严格的工艺和控制标准，以确保其符合严格的质量要求。

 

电子特气各应用行业及其用途

 

资料来源：中船特气招股说明书，国海证券研究所

集成电路制造需要用到多种特定功能的气体，包括大宗气体、III族和V族原子气体、卤化气体、高纯氨、硅烷等，这些气体需要具备极高的纯度和精度要求。集 成电路制造过程中的成膜、掺杂、蚀刻、清洗、封装等工艺需要具有特定功能的 气体，例如氮气、氢气、氧气等大宗气体，用于掺杂的乙硼烷、三氯化硼、磷烷 等III族和V族原子气体，用于光刻的氪氖混合气、氟氖混合气，用于刻蚀的卤化气体，用于成膜的高纯氨、硅烷，用于气相沉积的卤化物金属气体，用于清洗的氟类混合气体等。

气体纯度是电子特种气体重要指标之一，直接影响芯片的良品率和可靠性, 随着集成电路制造工艺的迭代升级，线宽越来越窄，晶体管密度越来越高，对电子特气的纯度、稳定性等指标的要求也越来越高，电子气体纯度往往要求 99.999% (5N)以上级别，部分气体纯度需要达到 99.9999%(6N)及以上，还要将金属元素净化到 10-9 级至 10-12 级。

 

工业气体纯度对比

 

资料来源：飞潮新材官网，华安证券研究所

除纯度外，电子特气的第二核心技术指标是配方。为了满足晶圆加工不同步骤的需求，许 多时候需要多种电子特气混配来进行加工，因此复配工艺成为了电子特气的又一核 心要素。混合电子特气一般是建立在单一特气超净高纯的基础上，通过各类不同的 复配工艺来达到如蚀刻、掺杂等不同的效果，因此不同的原料和配方是混合气体的 核心要素，其更高的技术壁垒也赋予其更高的单位价值和毛利率。

 

工业气体产业链及关键工艺

工业气体行业产业链从整体来看，上游原材料供应中，供应商体系分散，在增加公司的可选择性的同时能够降低原料涨价风险，中游气体产品中，特种气体中电子特气占比高达六成，下游应用领域中，电子半导体占比为64%，半导体晶圆制造是电子特气的主要下游应用领域。

上游：原材料与设备及能源供应商。各类空分气体所需原材料不同，空分气体的原材料主要为空气或者工业废气，合成气体需要化学原材料进行化学反应合成气体，特种气体的原材料主要为外购的工业气体和化学原材料。工业气体所需设备主要分为气体生产设备、气体储存设备和气体运输设备。空分气体的生产需空分设备，合成气体的生产需合成设备，特种气体在气体生产完成后还需提纯设备。

中游：工业气体供应商。供应商制气模式分为自建设备供气和外包供气。自建设备供气指企业自行购买并运营气体生产设备，通过自行生产以满足自身用气需求。此供气模式下，自产的空分气体主要用于满足生产所需，多余气体大多排空，少数气体出售至其他需求客户。外包供气指企业基于成本和专业化分工的考虑，将非主业的供气业务外包给专业气体供应商，由其向客户提供全方位用气服务的经营模式。

 

工业气体产业链

 

资料来源：互联网公开资料整理

关键工艺：1、气体纯化：通过精馏、吸附等方式将气体原材料精制成更高纯度的气体产品。2、气体合成：将原材料在特定压力、温度、催化剂等条件下，通过化学反应得到气体产品 。3、空气分离 ：利用空气分离设备，通过低温精馏等方式分离生产氮气、氧气等空分气体 。4、气体充装：以加压泵(压缩机)通过自动控 制(PLC)连锁压力、流量、温度的方式将产品气体充填进气 瓶、长管拖车、管束式集装箱等包装容器。5、气体混配：使平衡气和各组分气在分析合格后经管道进入气体混配装置，根据客户需求的混配比例，调节各组分气及平衡气的比例进行混合。6、气体检测：将样品通入分析仪器进行分析，经过电脑数据处理软件处理后得到样品分析数据。7、钢瓶处理：根据载气性质及需求的不同，对气瓶内部、内壁表面及外观进行处理的过程，以保证气体存储、运输过程中产品的稳定。

 

电子特气细分品种

电子特种气体品种繁多，不同品种的使用量、市场规模差异较大。根据 Linx Consulting 的数据，全球市场规模排名前十的电子特种气体分别为三氟化氮(NF3)、六氟化钨(WF6)、六氟丁二烯 (C4F6)、氨气(NH3)、氙气(Xe)、硅烷(SiH4)、一氧化二氮(N2O)、磷烷(PH3)、激光 气(混合气)、三氟化氯(ClF3)，2021 年前十大品种合计市场规模约 25.37 亿美元，在电子特气市场总规模中的占比超过 55%。其中，市场规模排名第一的三氟化氮是在集成电路和显示面板领域应用广泛的清洗、刻蚀气体，市场份额占比约 20%;市场规模排名第二的六氟化钨是集成电路领域使用量较大的成膜气体，市场份额占比约 8%。

电子特种气体按照用途划分可分为硅基材料类气体、清洗气体、刻蚀气体、气相沉积气体、掺杂气体等。 其中，硅基材料类气体是供硅组分的气体源，包括甲硅烷、乙硅烷等;清洗气体，大多为含氟化合物气体，如 NF3、CF4 等;刻蚀气体，主要是卤化物及卤碳化合物为主的气体，如 Cl2、NH3、N2O 等;气相沉积气体，主要是含卤化金属及有机烷类金属的气体，如 WF6、(CH3)3Al 等;掺杂气体，主要是含 硼、磷、砷等三族及五族原子的气体，如 BCl3、PH3、AsH3 等。

1、硅基材料类气体：

(1)甲硅烷：甲硅烷化学分子式为 SiH4，在常温常压下是一种无色、非常活跃的压缩气体，在空气中可自燃，易燃易爆。目前全球甲硅烷主要厂商有 REC Silicon、SK Materials、林德集团、液化空气和三井化学等。根据 QY Research 的数据，2021 年全球甲硅烷第一梯队厂商主要有 REC Silicon、SK Materials 和林德集团， 合计占有约 43.39%的市场份额;第二梯队厂商有三井化学、液化空气和硅烷科技等，合计占有约 21.42% 的份额。

资料来源：QYResearch，东莞证券研究所

(2)乙硅烷：乙硅烷化学式为 H6Si2，是一种无机化合物，在常温常压下为无色透明气体，具有刺激性气味。乙硅烷是半导体先进制程及相关高阶工艺制程的关键材料。相比于甲硅烷，乙硅烷具有更高薄膜致密度、良好掺杂兼容性以及低沉积温度的优势。此外，乙硅烷成膜速率快，有利于大幅提高生产效率。行业生产商方面，全球乙硅烷核心厂商主要包括三井化学，液化空气集团，台湾特品化学，SK Materials， REC Silicon，亚格盛电子新材料等。其中，三井化学和液化空气集团是全球主要的乙硅烷供应商，2021年二者供应了全球 55%以上的乙硅烷。

2、清洗、蚀刻气体：

(1)三氟化氮：三氟化氮作为清洗、刻蚀气体，在集成电路和显示面板等领域均有广泛的应用。受益于下游集成电路制造工厂产能扩张、集成电路制程技术节点微缩、3D NAND 多层技术的发展，芯片的工艺尺寸减小，堆叠层数增加，集成电路制造中进行刻蚀、沉积和清洗的步骤增加，高纯三氟化氮的需求有望快速增长，预计2025年全球需求有望增长至 6.37 万吨左右，需求量相比 2020 年增长空间超过1倍，2020-2025 年均复合增速约 15%。供需格局方面，预计到 2025 年，全球三氟化氮的需求量将超过供给，出现供应缺口。

目前国内最大的三氟化氮生产企业是中船特气，拥有 9250 吨/年三氯化氮产能，全球排名第二，仅次于 SK Materials。国内三氟化氮主要生产企业还有南大光电、昊华科技等。而海外主要厂商还有韩国晓 星、日本关东电化、德国默克。

 

资料来源：互联网公开资料整理

 

(2)四氟化碳：四氟化碳，又名四氟甲烷，化学式为 CF4，是一种无色的不可燃气体。四氟化碳化学性质不活泼，稳定性极强，常压下在 800°C时才开始发生热分解。四氟化碳是微电子行业中用量最大的等离子蚀刻气体之 一，主要应用于各种集成电路的等离子蚀刻和清洗工艺。

(3)六氟丁二烯：六氟丁二烯(C4F6)，也称全氟丁二烯，目前主要作为蚀刻气应用于半导体行业，其具有选择性好、精确度高等优点。相对于传统的全氟烷烃类(PFCs)蚀刻气， 六氟丁二烯可应用于高深宽比工艺过程中，且对大气和环境的污染相对较小。六氟丁二烯应用于半导体的干法蚀刻工艺时，蚀刻精度较高，宽度可达 0.13μm，而大多数蚀刻气体的线宽仅可达到 0.18μm。

3、沉积气体

(1)六氟化钨：六氟化钨主要应用在集成电路制造领域，因其优良的电性能，广泛使用在化学气相沉积工艺中，通过沉积和堆叠制成大规模集成电路中的导电膜和金属配线材料。根据 TECHCET 数据，2020 年六氟化钨全球总需求约 4,620 吨，预计 2025 年全球需求有望增长至 8,901 吨左右，增长空间将近 1 倍，年均增速达到 14%。供需格局方面， 2021 年全球六氟化钨需求为 5,675 吨，而全球供给达到 6,497 吨，总体供给大于需求;但预计到 2025 年，全球六氟化钨需求量有望快速增长，将超过供给量。

国内方面，根据中船特气的调研数据，2021 年中国大陆的六氟化钨需求量约为 1,100 吨。由于六氟化钨 在逻辑芯片、存储芯片制造中都有应用，特别是在 DRAM、3D NAND 中用量较大，其中 3D NAND 层 数从 32 层发展至 64 层和 128 层，同时存储芯片厂商的产能快速拉升，因此在单位使用量增加和下游产 能扩张的双重因素驱动下，预计 2025 年国内六氟化钨的需求量将达到 4,500 吨，2021-2025 年均复合 增速为 42.22%。

资料来源：互联网公开资料整理

(2)氧化亚氮：氧化亚氮是一种无机气体，有轻微麻醉作用，并能致人发笑，因此又称笑气。随着现代科技的快速发展， 高纯氧化亚氮将越来越多地应用到微电子、光电子产品器件的生产过程中。在集成电路和LED 芯片的 制作过程中，高纯氧化亚氮经化学反应生成的 SiO2 膜被沉淀到硅衬底上，氧化亚氮的纯度直接影响到 SiO2 膜纯度，并最终影响到电子器件的性能及质量。

 

行业壁垒

1、技术壁垒：

电子特气对纯度的要求较高，特别是用在半导体加工中，一般需达到 5N 级、6N 级及以上的纯度要求，因此其制备中最主要的环节除了合成外还包括纯化。此外，气体混配(组分配制)、气瓶处理(存储运 输)、分析检测等环节对最终产品精度、纯度均有影响，因此也是特气生产中不可忽视的重要环节。当 前，国内头部电子特气生产企业的产品纯度以 5N 为主，有企业可实现 7N 级高纯大宗气体的生产，但 6N 及以上的电子特气仍主要依赖进口;国内企业在配气误差、研磨光洁度、腐蚀性气体量值变化、气 体检测精度等方面有了一定提升，但仍有再优化空间。

 

资料来源：华特气体公司公告，新材料在线，平安证券研究所

集成电路制程技术的不断迭代，从大规模向超大规模和极大规模发展，晶圆尺寸从 4 寸、6 寸、8 寸向 12 寸、14 寸突破，芯片线宽从 28nm、14nm 向 7nm 甚至 5nm 突破，高端芯片对特气的纯度要求也在 不断提升，特气纯度每提升一个 N 级，粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级，都将带来工艺复杂 度的显著提升;混合气配比方面，随着产品组分的增加、配制精度的上升，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。

电子特气的主要合成方法有电解法、化学法和电解-化学法等，主要纯化方法有吸附法、精馏法、吸收法、膜分离法以及可满足更高纯度要求的离心法、吸气剂法、催化净化法及冷冻法等。国内企业主要采用精馏、吸附等方式提纯，更高纯度要求技术的产业化应用仍有待突破。目前国内在新技术研发上有了 一定突破，其采用乙醇钠-无水乙醇溶液对一氟甲烷粗气进行吸收处理，该法能够有效吸收一氟甲烷粗气中的酸性杂质并降低含水量，再通过精馏等过程可制得电子级一氟甲烷;采用活性金属 Cu、Mn 与 Ca、Al、Zn 的混合物(Cu+Mn 质量分数>50%)对四氟化碳粗气中的三氟化氮杂质在催化剂(铬或镍 的氟化物)作用下进行氟化，该方法最终可将四氟化碳中的三氟化氮杂质含量降至 1×10-6 以下。

 

2、认证周期长：

特气的质量对集成电路、显示面板产品的精密度影响极大，因此下游客户尤其是集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等高端领域客户对气体供应商的选择均需经过审厂、产品认证 2 轮严格的审核认证， 其中光伏能源、光纤光缆领域的审核认证周期通常为 0.5-1 年，显示面板通常为 1-2 年，集成电路领域 的审核认证周期长达 2-3 年。

华特气体、金宏气体、中船特气等头部气体厂商已成为中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内 集成电路生产企业的特气主要供应商，同时产品陆续获得了台积电、联华电子、德州仪器、海力士等海外领先企业的认证，部分产品已进入相关企业供应链，未来随着国内特气企业产品矩阵的完善，一体化供应服务的优化，有望进一步成为国内外集成电路、显示面板等生产企业的核心供应商。

 

资料来源：平安证券研究所

3、资金壁垒：

电子特气项目具有投资金额大、投资回收期长的特点，项目平均生产周期在 2-3 年，拟投入金额基本都超亿元规模，平均投资回收期在 5- 6 年。但是随着国内半导体国产替代进程加快，下游产能规模的不断扩大，国内电子特气需求增加，且高壁垒下特气产品具高毛利高回报特点，因此国内气体企业通过定增和发行可转债募资等方式积极进行 电子特气产能扩张、品类拓展，其中，华特气体、凯美特气、金宏气体、南大光电、和远气体、昊华科技等均有超 10 亿元规模的资金投入到新增电子特气项目中，资本开支率处于较高水平。

 

资料来源：平安证券研究所

 

行业现状：

全球工业气体市场和中国工业气体市场规模都呈现稳步增长的趋势。根据亿渡数据信息，从 2017 年到 2021 年，全球工业气体市场规模从 7202 亿元增长至 9432 亿元，年复合增长率为 6.98%。与此同时，中国工业气体市场规模从 1211 亿元增长至 1798 亿元，年复合增长率为 10.39%。中国市场的增速高于全球市场，主要原因是下游传统行业如钢铁和石油化工稳步发展，同时节能环保、新材料、新能源和高端装备制造等行业对工业气体的需求也在不断增加。

全球工业气体市场规模                    中国工业气体市场规模

 

资料来源:亿渡数据，公司公告，国海证券研究所

根据 TECHCET 数据，2017-2021 年，全球电子气体的市场规模由 51.77 亿美元增加至 62.51 亿美元，复合增长率为 4.83%，预计 2025 年市场容量将超过 80 亿美元，2021 年- 2025 年复合增长率为 6.57%。根据 SEMI 数据，2016-2020 年，中国电子气体市场规模由 98 亿元增长至 173.6 亿元，复合增长率为 15.37%，预计 2025 年市场容量将超过 300 亿元，2020 年-2025 年复合增长率为 12.77%。

全球电子气体市场规模及增速             中国电子气体市场规模及增速

 

资料来源:SEMI，中船特气招股说明书，国海证券研究所

我国集成电路需求相对较低，显示面板需求相对较高。根据前瞻产业研究院数据， 集成电路、显示面板、光伏、LED 为电子气体主要下游应用，在全球电子气体占比分别为 71%、18%、3%、8%;在中国电子气体占比分别为 42%、37%、13%、8%。我国集成电路需求相对较低，主要因我国集成电路产业技术水平和产业规模与世界先进国家和地区还存在一定差距;我国面板行业需求相对较高，主要因中国显示面板产业经过多年持续发展已成为优势产业。

2021 年全球电子气体下游需求占比     2021 年中国电子气体下游需求占比

 

资料来源：前瞻产业研究院，中船特气招股说明书，国海证券研究所

 

竞争格局：

当前全球电子气体呈现外资寡头垄断的格局。根据 TECHCET，2020 年全球电子气体市场的 CR4 超过 75%，以海外龙头林德集团(含普莱克斯)、空气化工、液化空气和日本酸素为首的气体寡头占据了全球七成以上的电子气体市场份额。相比之下，中国的电子特气产业起步较晚。根据亿渡数据，2020 年海外寡头占据了我国 86%的电子特气市场份额，国产化率有较大的提升空间。

国内气体行业有望迎来集中度的提升和竞争格局的改善。参考海外经验，目前国内的华特气体和杭氧股份已有制气和设备制造一体化发展的举措。同时，国内企业在特气产品研发生产上进行差异化竞争，各企业侧重的研发项目各异，金宏、华特、凯 美等企业高度重视研发能力，逐年提高研发支出，积极推进先进电子材料生产技术突破，目前已在多项 制备及纯化工艺上达到了国际领先水平，同时在多类电子特气产品上完成了自主研发生产，实现了进口 替代，未来将向更多品类、更高纯度的特气产品突破。

2020年全球电子气体竞争格局          2020年中国电子气体竞争格局

 

资料来源：TECHCET，亿渡数据，民生证券研究所

 

大陆相关企业

中船特气：

中船特气是国内领先、世界前十的电子特气企业，致力于电子特种气体及三氟 甲磺酸系列产品的研发、生产和销售。经过多年发展和积累，公司目前已经具备电 子特种气体及含氟新材料等 50 余种产品的生产能力，实现了企业大宗制气的技术 突破。公司的主要产品包括电子特种气体，以及含氟新材料。这些产品集成电路、 显示面板、锂电新能源、医药、光纤等行业发挥着不可或缺的作用。在集成电路行 业，中船特气完全覆盖境内主要晶圆制造企业，包括中芯国际、长江存储、上海华 虹、长鑫存储等，并已进入境外头部公司供应链。对于显示面板行业，公司成为了 京东方、TCL 科技等国内外企业的重要供应商。公司电子特种气体产品系列丰富，纯度高，高于工业要求，广泛运用于集成电 路、显示面板、光纤行业。公司的主要电子特种气体产品包括:三氟化氮、六氟化 钨等主要气体，氯化氢、氟化氢、四氟化硅、氘气等无机类气体，混合气体，六氟 丁二烯、八氟环丁烯、八氟丙烷、六氟乙烷等碳氟类气体。其中高纯三氟化钨已实 现5N(工业要求为 4N)级纯度量产，高纯六氟化钨已达到 6N(工业要求为 5N) 纯度，两种产品均建成国内最大生产基地。混合气体组分纯度也已达 6N 级别，并 对应客户需求实现了 30 余种混合气体的量产。这些电子特种气体主要运用于集成 电路、显示面板、光纤中的清洗、刻蚀、沉积、热处理、光纤抗老化处理、退火、光刻。产品中除六氟丁二烯为试生产以外，其余产品均处于量产阶段。

 

金宏气体：

公司成立于 1999 年，2005 年建设第一条干冰生产线进入循环经济领域，2010 年 7N 电子级超纯氨正式生产运营，标志着公司在高端特气领域取得突破，2014 年后公司开始全面发展电子特气及工业气体，2020 年上市。历经 20 余年的发展，公司已初步建立了品类完备、布局合理、配送可靠的气体供应和服务网络，能够为客户提供 100 多个气体品种，包括工业气体、特种气体及燃气，服务于半导体、高端装备制造、环保新能源、新材料、医疗及食品等行业客户。

公司为工业气体的综合性供应商。公司生产方式可分为两类，一类为外购原材料， 经公司化学合成及或物理提纯后充装至钢瓶、储罐等容器后销售，例如超纯氨、 氢气、氧化亚氮等;另一类为利用空分设备分离空气或外购液态气体后利用钢瓶、 储槽、现场制气的管道销售给客户，主要有氧气、氮气、氩气等空分气体。除自产外的气体产品，公司也会从其他气体生产商处购买气体，并将其转售给终端客户，过程中公司需要对气体进行存储、运输、质量控制和安全管理等，对客户提供技术支持和服务，在产业链中起到重要的渠道作用。

 

华特气体：

公司主营业务以特种气体的研发生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。是一家致力于特种气体国产化，并率 先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进 口制约的民族气体厂商。(1)特种气体:作为公司的核心业务，定位是推动特种气体的国产化，带动公司品牌 影响力，奠定行业地位，为公司提供持续增长的强劲动力。(2)普通工业气体:作为公司的基础性业务，定位是一方面其面向的客户广泛且需求 量大，能够为公司提供稳定的收入，另一方面有利于维护现有上游供应商、经营渠道以及 客户关系，可以支撑特气业务的快速发展。(3)气体设备与工程:作为公司的辅助性业务，定位是以“一站式”服务满足客户的 综合需求，进一步提高服务能力，增强客户粘性。

 

免责声明：本文不涉及投资建议，仅供分享观点所用。

 

参考资料：

国信证券：电子特气行业分析框架

华安证券：电子特气乘风起，高端突破正当时 ——国产替代新材料系列之一

国海证券：金宏气体深度报告

慧博：电子特气行业深度:竞争格局与壁垒分析、国产替代前景及相关企业深度梳理