半导体周报(国科龙晖整理)-0903

一、行业动态及新闻：

1、半导体设计：

《科创板日报》29日讯，据TrendForce集邦咨询最新报告，三星为了保持其在先进半导体制造领域的尖端研发能力和专业知识，已经在内部已经重启自家应用处理器（AP）设计项目。三星计划在2023年第四季度推出全新的Exynos 2400芯片，预估会在“有限规模”内，出现在三星Galaxy S24机型中。

《科创板日报》29日讯，当地时间周一，英特尔在一场半导体技术会议上表示，将于明年推出一款新型数据中心芯片Sierra Forest。相较目前的数据中心芯片，该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将提高 240%，这是英特尔首次披露此类数据。

2、半导体设备：

财联社9月2日电，中信证券研报指出，中国日报报道，ASML将能够在2023年底前继续向中国出口其NXT：2000i和更先进的DUV光刻设备。2023年，中国大陆客户的需求显著增长，在ASML的业绩和销量占比持续提升。我们认为荷兰政府对光刻机出口管制措施的调整对于国内先进技术的发展和产能扩充增加动力。建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进光刻机采购带来的订单增量。

3、半导体制造及封测：

《科创板日报》31日讯，消息称三星电子不仅抢先全球启动无人化的半导体封装产线，同时定下到2030年封装厂完全转换为无人工厂的目标。

【韩国半导体设备商积极开发新一代HBM加工工具】《科创板日报》31日讯，韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备，同时扩大产能，寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。

《科创板日报》30日讯，韩国产业通商资源部（MOTIE）8月29日宣布，将与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。签署方包括MOTIE、三星电子、SK海力士、LG化学、Hana Micron、Protec、Sapeon、Symtec、下一代智能半导体业务集团、韩国半导体工业协会和韩国工业技术评估院。根据该协议，MOTIE计划推动与先进封装相关的新研发项目，这将需要政府的大量投资。还将与美国和欧盟的半导体研究中心以及全球OSAT公司建立合作体系。 

《科创板日报》30日讯，SK海力士在高带宽存储器（HBM）和300层NAND闪存芯片的生产技术上取得突破后，正在加速开发采用高NA（数值孔径）制造工艺的下一代DRAM，定于2024年试生产。

4、其他：

《科创板日报》28日讯，现代摩比斯宣布与以色列通信半导体设计商Autotalks合作开发基于5G的车联网（V2X）集成控制器。该技术可实现车辆之间或车辆与基础设施之间的大容量、实时数据交换，被列为“L4自动驾驶”的核心技术。现代摩比斯计划在未来1-2年内将这项技术商业化。

《科创板日报》1日讯，国际商业战略（IBS）最近发布了有关2nm级芯片设计的成本预估，7nm芯片的IC开发成本约为2.49亿美元，2nm芯片的IC开发成本约为7.25亿美元，与7nm芯片相比，开发成本大约增加了两倍。

《科创板日报》30日讯，日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新统计数据指出，2023年7月日本芯片设备销售额为2800.41亿日元，同比减少12.6%，创下近4年来最大跌幅。与2023年6月相比，销售额环比增长8%，为4个月来首度呈现环比正增长。2023年1-7月期间，日本芯片设备销售额为21158.57亿日元，同比略降0.9%，创下同期历史次高。

财联社8月29日电，华为在卫星通信领域再次突破，Mate 60 Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号的情况下，也可以从容拨打、接听卫星电话。AI隔空操控、智感支付、注视不屏等智慧功能，在Mate 60 Pro上全面回归。同时，接入盘古人工智能大模型，为消费者提供更智慧的交互体验。

二、本周话题——光刻材料之掩膜版

掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上。掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”，用于转移高精密电路设计，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩模版用于芯片的批量生产，是下游生产流程衔接的关键部分，是芯片精度和质量的决定因素之一。

掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。制造商通常根据客户所需要的图形，用光刻机在原材料上光刻出相应的图形，将不需要的金属层和胶层洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板。通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要体现为利用已设计好的图案，通过透光与非透光方式进行图像（电路图形）复制，从而实现批量生产。

掩膜版工作原理