半导体周报(国科龙晖整理)-0910

一、行业动态及新闻：

1、半导体设计：

财联社9月7日电，联发科与台积电9月7日早间共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年下半年上市。据悉，相较5纳米制程，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

《科创板日报》6日讯，据韩国时报消息，三星电机、LG Innotek将于本周在KPCA展会上展示最新FC-BGA芯片基板产品。LG Innotek称，FC-BGA将是本届展会的亮点，每种基板产品都会有专门的展区。该公司表示，找到了一种方法可以使得印刷电路板在制造过程中不会因为受压和受热变形。三星电机称，其FC-BGA产品专为服务器设计，最新产品表面积是传统FC-BGA的四倍，层数为20层，可以使得信号更快传输。

2、半导体制造及封测：

《科创板日报》5日讯，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。

《科创板日报》4日讯，在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上，三星TSP（测试与系统封装）负责人Kim Hee-rye在主题演讲中表示，三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线，并计划在2030年封装厂完全实现无人自动化。三星从2023年6月开始着手打造其封装厂的自动化无人生产线，该产线的制造人力减少了85%，设备故障发生率降低90%，整体设备生产效率提高约一倍以上。不过目前其产能只占三星所有封装生产线的20%左右。

财联社9月8日电，搭载国内首颗7nm自研车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的量产车型领克08今日上市。据悉，领克08所搭载的两颗“龍鷹一号”芯片集成于安托拉1000Pro计算平台，NPU算力16TOPS，可满足座舱各种智能化需求。领克08是领克品牌基于吉利汽车CMA Evo架构打造的首款新能源战略车型，搭载EM-P超级增程电动解决方案。

3、半导体设备：

《科创板日报》6日讯，国际半导体产业协会（SEMI）发布《全球半导体设备市场报告》显示，2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元，比去年同期下降2%，比上一季度下降4%。

《科创板日报》6日讯，荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长Peter Wennink表示，尽管存在一些供应商的阻碍，公司今年仍将按计划在其下一个产品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻（EUV）机器只有卡车大小，每台成本超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wennink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。此外，ASML预计今年公司销售额将增长30%。

4、其他：

《科创板日报》7日讯，半导体行业协会(SIA)宣布，2023年7月，全球半导体行业销售额总计432亿美元，环比增长2.3%，同比减少11.8%。SIA总裁兼John Neuffer表示，今年全球半导体市场经历了温和但稳定的逐月增长，7月份销售额连续第四个月增长。虽然与去年相比，全球销量仍然下降，但7月份的同比下降是今年迄今为止最小的差距。

《科创板日报》6日讯，AMD CEO苏姿丰近日表示，人工智能AI半导体需求依然热络，AMD数据中心业务下半年非常强劲。她重申，预期数据中心的AI加速器市场规模到2027年时将达到1500亿美元，并证实AMD即将推出的MI300 AI加速器产品迈向第四季上市。