半导体周报(国科龙晖整理)-0917

一、行业动态及新闻：

1、半导体设计：

财联社9月15日讯，高通宣布发布第二代骁龙 7s芯片，采用4nm制程、八核心架构，Redmi Note13 Pro将首发该型号芯片。据悉，目前骁龙7系已拥有7+、7和7s三种芯片型号。

财联社9月12日电，推出不到两个月的英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片首次亮相MLPerf行业基准测试。在此次测试中，具有更高的内存带宽和更大的内存容量的GH200与H100 GPU相比，性能高出17%。

2、半导体制造及封测：

SK海力士：2025年开建龙仁半导体集群首座工厂 2027年竣工。《科创板日报》15日讯，SK海力士9月15日发布声明称，15日，SK集团会长崔泰源访问在韩国京畿道龙仁市远三面建设中的“龙仁半导体集群”现场。声明称，目前正在进行的用地准备工作完成后，SK海力士将于2025年开工建设龙仁首座工厂，并在2027年竣工。

三星已开始研发FO-PLP 2.5D先进封装 以追赶台积电。《科创板日报》14日讯，据韩媒消息，三星为了在AI芯片先进封装上追上台积电，三星旗下DS部门的先进封装(AVP) 团队已开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D的芯片封装上。藉由此技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建一个完整的芯片。业内人士指出，一旦三星成功应用FO-PLP先进封装技术，将能与其晶圆代工和存储芯片业务产生协同效应。三星正在藉由提出一站式方案(Turn-key)来吸引客户，也就是为AI芯片厂商生产半导体生产，并提供HBM和封装技术。

3、半导体设备：

《科创板日报》12日讯，CINNO Research统计数据表明，2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商相比，泰瑞达排名跌出Top10，迪斯科取而代之，排名第十。

4、其他：

《科创板日报》14日讯，市场研究机构Counterpoint Research发布了2023年第二季度全球半导体市场TOP7厂商排名。英伟达超越三星，以9%的全球份额位居第二，仅次于英特尔的10%。三星则以8%份额居第三。原因在于今年第二季度存储市场不景气，影响了三星、SK海力士等主要存储器制造商的销售。此外，高通受手机市场疲软的影响，以6%份额位居第四。SK海力士和AMD本季度份额均为4%。