半导体周报(国科龙晖整理)-0924

一、行业新闻及动态

（1）半导体设计

英特尔发布最新PC处理器Meteor Lake。财联社9月20日电，英特尔于美东时间9月19日举办年度创新峰会，在这场被业界称为英特尔“春晚”的峰会上，其发布的最新PC处理器Meteor Lake成为全场亮点。据英特尔介绍，Meteor Lake是今年公布的酷睿Ultra处理器首款产品，基于Intel 4制程工艺打造，新增分离式模块架构设计。这家全球半导体巨头称这是公司迄今为止能效最高的PC处理器，酷睿Ultra将在12月14日发布。据介绍，Meteor Lake将能在笔记本电脑上运行生成式AI聊天机器人，不必利用云数据中心获取算力。因此，企业和消费者无需在自己的电脑上发送敏感数据，就可以测试类似ChatGPT那样的AI技术。

（2）半导体制造及封测

塔塔集团工程子公司将为美光科技在印度建半导体工厂。财联社9月24日电，印度塔塔集团旗下塔塔项目公司9月23日宣布，将与美光科技合作，在古吉拉特邦萨南德市建设先进半导体组装和测试工厂。塔塔项目声明称，一期工程将很快启动，预计2024年底投运。今年6月，美光与印度政府签署关于在古吉拉特邦建厂的谅解备忘录。该工厂的总投资额将达到27.5亿美元，其中美光投资至多8.25亿美元，其余部分将由印度中央政府和古吉拉特邦政府提供。

路维光电：目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产。财联社9月22日电，路维光电近期在接受调研时表示，目前公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。公司通过自主研发，储备了150nm节点半导体掩膜版制造核心技术，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。

京东方A：第6代新型半导体显示产线预计于2025年量产。财联社9月20日电，京东方A在互动平台表示，公司应用于VR/AR智慧终端的Fast LCD显示产品和Micro OLED显示产品已实现量产出货，于去年布局的应用LTPO技术的第6代新型半导体显示产线预计于2025年量产，届时将为全球品牌客户提供LTPO微显示产品，以满足消费者对AR/VR/MR产品的需求。

掀半导体封装革命 英特尔展示先进玻璃基板工艺。《科创板日报》19日讯，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。该最新先进封装预计2026年至2030年量产，将先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等领域。业界分析，英特尔下一代玻璃基板先进封装解决方案，提供更大面积、更具效能的封装服务。英特尔此举将掀起全球半导体封装新一波革命。

蔚来：首款自研芯片“杨戬”10月量产。财联社9月21日电，蔚来宣布 ，首款自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产。“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片，8核64位处理器，提供了强大的计算支撑，并且加配8通道9bit的ADC，采样率高达1GHz，可高效捕获激光雷达传感器的原始数据，还将为激光雷达降低50%的功耗。

德国成为欧盟一半以上晶圆制造新项目的落户地。《科创板日报》22日讯，德国贸易投资总署（GTAI）详细梳理了欧盟16个微芯片工厂新项目，其中的10个位于德国，包括英特尔在马格德堡耗资380亿欧元的大型工厂，以及台积电在德累斯顿地区耗资110亿欧元的新工厂和英飞凌耗资50亿欧元的扩建工厂。博世、格芯、Vishay和X-Fab也在德国各地扩张，而Wolfspeed正在德国西南部小镇恩斯多夫建设一座耗资25亿欧元的工厂。

（3）其他

美国公布芯片法案“护栏”规则。财联社9月22日电，美国商务部芯片计划办公室（CHIPS Program Office）声明称，美国商务部9月22日发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。该规则详细阐述了该法案的两项核心规定：第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。

二、本周话题——半导体材料之靶材

溅射靶材是溅射法制备薄膜的主要材料之一。溅射工艺是制备电子薄膜的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集而形成高速离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。

从结构上看，靶材主要由“靶坯”和“背板”两部分构成。其中靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，涉及高纯金属、晶粒取向调控。背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，涉及焊接工艺。由于高纯度金属强度较低，因此溅射靶材需要在专用的机台内完成溅射过程。机台内部为高电压、高真空环境，因此背板也需要具备良好的导电、导热性能。