半导体周报(国科龙晖整理)-1008

一、行业动态及新闻：

1、半导体设计：

《科创板日报》28日讯，海通国际证券分析师Jeff Pu发布研究报告指出，A17 Pro是一个过渡设计，预计iPhone 16系列的所有机型都将采用A18系列芯片，采用台积电的N3E工艺。

2、半导体制造及封测：

财联社9月27日电，荷兰半导体制造设备巨头ASML 9月26日表示，正探讨2024年中期在日本北海道千岁市设立基地，支援日本芯片公司Rapidus半导体工厂的生产工作。ASML计划安排为Rapidus提供客户支持的技术人员。Rapidus于2022年8月设立，由日本政府提供全面支持，本月1日在千岁市举行工厂动工仪式。该厂力争生产相当于2纳米制程的微小半导体，计划2025年4月启动试验生产线。

财联社9月25日电，三菱化学将在日本国内新建半导体材料工厂，最早在2024财年（截至2025年3月）投产。三菱化学计划建设生产用于光刻胶（感光材料）的高分子材料的新工厂，加上现有基地，预计产能将增至2倍。据悉，新工厂的投资额预计将达数十亿日元规模，生产地点将在今后敲定，福冈县内的工厂等将成为候选地。

《科创板日报》28日讯，英特尔表示，爱尔兰工厂的Intel 4技术生产设备已完成安装调试，首台EUV光刻扫描仪已经正常开机，即将开始量产芯片。

《科创板日报》26日讯，英韧科技发布了全球首批、国内首颗量产的企业级PCIe 5.0 SSD主控芯片YR S900，其性能指标对标三星、海力士、铠侠等国际头部厂商产品。英韧科技是长江存储的X-tacking NAND合作伙伴，该SSD控制器也是国内首颗采用RISC-V架构的存储控制芯片。

《科创板日报》26日讯，得益于AI芯片客户急单注入，以及英伟达、英特尔、AMD等美系大厂订单回温，10月起台积电各制程产能利用率将回升。8吋成熟制程已止跌，预估2024年起将逐季回升，7/6nm制程产能利用率自10月起可望逐月回到60%以上；5/4nm则略为回稳在80%上下。另外，英伟达下一代B100将采用台积电3nm家族制程，且计划提前至2024年第4季现身。

3、其他：

分析师郭明錤发布调查指出，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）可能会将其极紫外线光刻机（EUV）出货量预测大幅下调约20%-30%。郭明錤指出，苹果2024年的3nm需求将低于预期。2023年，苹果MacBook和iPad的出货量分别为1700万部和4800万部，分别下降了约30%和22%。出货量急剧下降的主要原因在于居家办公需求的终结，以及新规格（Apple Silicon芯片和Mini-LED显示屏）对用户的吸引力逐渐下降。展望2024年，苹果的3nm需求将受到MacBook和iPad缺乏增长动力的负面影响。

财联社9月28日电，当地时间周三（9月27日），Meta在其Connect开发者大会上正式发布了备受期待的新一代VR头显Quest 3。Meta在今年6月初就预告了这款设备。Quest 3的起售价为499美元，比上一代产品贵了200美元，将于周三开始预订，10月10日发货。据介绍，Quest 3配备了高通骁龙 XR2 Gen 2芯片，该芯片基于Arm架构，在功耗和能耗方面更接近移动处理器，而不是PC处理器。Quest 3的处理能力是Quest 2的两倍，改进了图形渲染，操作更流畅，加载应用程序时速度更快。