半导体周报(国科龙晖整理)-1015

1、半导体设计

《科创板日报》7日讯，专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions于近日表示，公司将在今年年底前与三星联合开发一款新的人工智能芯片Rebel，双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。两家公司联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。

《科创板日报》7日讯，在2023年三星系统LSI技术日活动上，三星预览了最新的高端SoC芯片Exynos 2400。三星表示，Exynos 2400配备基于最新AMD RDNA3架构的Xclipse 940 GPU。该芯片CPU性能达到1.7倍（提升70%），AI性能显著提高至14.7倍。

2、半导体制造及封测

研调机构集邦咨询（TrendForce）最新报告显示，由于半导体产业复苏脚步缓慢，IC设计厂与IDM厂新增产能及库存去化问题延续，下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探、预估仅50%至60%，无论一线、二线或三线业者，表现均较上半年差。尽管2023下半年各大晶圆代工厂都做出让价举动，但客户普遍仍保守看待市况，备货谨慎，加上没有急单，故此波降价对今年下半年的8吋厂产能利用率帮助有限。

3、其他

《科创板日报》8日讯，近日，CINNO Research统计数据表明，2023上半年中国大陆半导体设备厂商市场规模Top10营收合计约162亿元，同比增长39%，环比下降9%。目前整体半导体市场仍处于下行周期，下游厂商纷纷调整产能及扩产进程以应对市场低谷期，中国大陆半导体设备厂商市场规模短期稍有回落，长期呈稳定增长。

《科创板日报》8日讯，三星电子最近对其全球主要客户的半导体需求进行了调查。结果表明，各领域客户的存储库存调整已接近完成，从2024年开始，部分地区的DRAM和NAND Flash供应将出现短缺。三星的一位高级管理人员提到，越来越多的半导体公司已经完成库存调整阶段。预计NAND业务的亏损将大幅减少。证券业人士表示，考虑到库存逐步稳定，三星提出的涨价要求已开始被接受；预计从第四季度开始，存储市场供需改善和价格上涨趋势将同时显现。

《科创板日报》7日讯，半导体行业协会(SIA)近日宣布，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，比7月的432亿美元总额增长1.9%，但比2022年8月的472亿美元总额减少6.8%。