半导体周报(国科龙晖整理)-1022
一、行业新闻及动态
1、半导体设计
【美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E 正在进行英伟达认证】《科创板日报》11日讯，美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。美光HBM3E目前正在进行英伟达认证。高频宽HBM3 Gen2产品有望2024年上半年在英伟达即将推出的芯片中亮相。首批HBM3E采用8-Hi设计，提供24GB容量和超过1.2TB/s频宽。公司计划于2024年推出超大容量36GB 12-Hi HBM3E堆叠。
【美光推出1β DDR5 DRAM 速度7200MT/s】《科创板日报》11日讯，美光公司宣布推出采用1β工艺节点的DDR5 DRAM内存，速度可达7200MT/s，首款产品为16Gb LPDDR5X-8500。美光表示，这代1βDRAM将是美光最后一代采用DUV深紫外光刻机制造的内存芯片，之后将采用EUV极紫外光刻机。
2、半导体制造及封测
【香港将建首个具规模的半导体晶圆厂】财联社10月13日电，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司13日在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。
【Amkor将斥资16亿美元建造先进芯片封装工厂 主要生产SiP和HBM内存集成】《科创板日报》12日讯，全球第二大外包半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor将于本周在越南开设新先进封装工厂，工厂前两期计划斥资约16亿美元，主要生产先进系统级封装（SiP）和HBM内存集成。
【三星获3nm高性能服务器芯片新代工订单】《科创板日报》11日讯，半导体设计公司ADTechnology Co.宣布，已与一家海外客户已签订一份合同，内容是基于三星代工的3nm工艺、面向服务器的芯片设计项目。这也是三星电子首次确认通过设计公司获得3nm客户。
【三星计划扩大DDR5生产线】《科创板日报》11日讯，据业内人士透露，三星电子内部正在考虑扩大DDR5生产线。鉴于DDR5的高价值及其在PC和服务器市场的采用，今年基本上被视为“DDR5的大规模采用年”。DDR5与高带宽内存（HBM）被认为将引领明年内存半导体市场的复兴。
3、半导体设备
【日本佳能推出纳米压印半导体制造设备 可执行电路图案转移】财联社10月13日电，日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。据佳能介绍，传统的光刻设备通过将电路图案投射到涂有抗蚀剂的晶圆上，而新产品通过在晶圆上的抗蚀剂上压印有电路图案的掩模来实现这一点，就像邮票一样。由于其电路图案转移过程不经过光学机构，因此可以在晶圆上忠实地再现掩模上的精细电路图案。
4、其他
【半导体巨头铠侠和西数或于本月达成合并协议】财联社10月13日电，据日本共同社，正在为经营合并而展开磋商的半导体巨头铠侠控股（东京）与合作方美国西部数据公司（WD）预计最快于本月内达成协议。若实现合并，半导体存储器业务将达到全球最大规模。新设立的控股公司在以设备投资为目的容易筹集资金的预期下，打算在美国纳斯达克上市。鉴于半导体存储器市场状况恶化，将通过合理经营谋求生存。
【三星、海力士在华相关限制解除 多家上市公司供应商回应】财联社10月10日电，美国日前同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备的消息传出，引发市场关注。今日早间，记者以投资者身份致电这两家公司在华供应商。三星电子的供应商—歌尔股份证券部工作人员表示，此次三星在华限制解除对国内半导体行业来说是好消息。作为SK海力士产业链合作伙伴，太极实业证券与法务部工作人员向记者透露，双方按照合作合同正常开展生产经营业务。另一家供应商兴发集团为SK海力士批量供应电子级硫酸，其证券部工作人员则表示，如果后续芯片制造量有所增加，将带动国内湿电子化学品的需求增长。
二、本周话题——涂胶显影设备
涂胶显影设备（又称 Track 或 Coater＆Developer）是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机（又称涂布机、匀胶机，英文简称Spin Coater）、喷胶机（适用于不规则表面晶圆的光刻胶涂覆，英文简称 SprayCoater）和显影机（英文简称 Developer）。
涂胶/显影机参与光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影）环节，主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程，其不仅直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，显影工艺的图形质量对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。
